DW机械光模块设备行业交流

会议主题与概况

本次电话会围绕DW证券光模块设备行业交流展开，重点讨论海外机构预测、市场空间、工艺环节拆解及产业链标的梳理。会议时间定于2026年9月，由DW证券机械行业高级分析师李文意主持，线上机构投资者参与。

海外机构预测及分歧

• 高盛预测：800G及以上光模块出货量2026年达7800万只，2027年超1.4亿只，2028年达1.7亿只；CPO出货量2028年达1600万只。
• 核心驱动：单机光互联端口数提升、机架级服务器普及、速率迭代加速，而非AI服务器数量增长。
• 机构分歧：高盛与野村对2028年1.6T与3.2T产品结构的判断存在差异，但2026-2027年出货量判断一致。
• ASP趋势：单代产品ASP年降，但高速产品占比提升带动行业整体ASP上行。例如，800G ASP2026年约400+美元，2028年降至300美元出头；1.6T ASP2026年近800美元，2028年降至600美元。

设备市场空间测算

• 单位设备投资：每100万只800G设备投入约5亿元，1.6T约6亿元，3.2T/CPO进一步抬升。
• 2027年市场空间：若全部外采设备，扩产规模达7000万只以上，对应设备需求450亿元级别。
• 影响因素：产线自动化率提升、部分头部厂商自制设备不外采。
• 静态结构：耦合占设备投入40%，测试占30%，贴片占20%，组装占10%。

各工艺环节壁垒与格局

1. 贴片：技术成熟，难点在于随速率提升的贴装精度（400G±5μm→800G±3μm→1.6T±1.5μm），海外MRSI为主要竞争对手。
2. 引线键合：技术内卷，单机价值低，CPO时代将被替代，非重点赛道。
3. 耦合：核心壁垒在于六轴纳米级运动平台、光电实时监测与对准算法，CPO/LPO时代仍为刚需。
4. 组装：替代人工拧螺丝封装，技术难度有限。
5. 测试：最看好赛道，具备明确通胀逻辑：
   • 速率提升拉长单模块测试时长（800G约30分钟，1.6T约40分钟）。
   • 市场规模2025年几十亿，2027年预计达300-400亿。
   • 采样示波器壁垒最高，核心瓶颈是自研高速芯片，海外Keysight、安立领先；国内联讯仪器、万里眼、华兴原创已落地，普源精电等处于研发布局。
   • 电学测试依赖ATE设备，老化使用Burn-in炉；AOI设备核心壁垒是工业相机与图像算法。

行业从轻资产向重资产转型的驱动

1. 技术迭代：光模块速率提升，精度要求大幅提升，人工难以完成。
2. 海外建厂：泰国、北美等地人力供给不足，倒逼设备替代人工。
3. 国产替代：贴片、键合等环节海外厂商仍占较高份额。
4. 设备厂商需深度绑定头部客户：获取工艺数据迭代产品，进入头部供应链代表技术验证。

CPO演进下设备机遇

• 测试、耦合仍为刚需：测试时长进一步拉长。
• 贴片、引线键合被TCB、混合键合替代。
• 新增半导体类设备需求：TSV刻蚀、PVD、铜电镀、CMP、清洗、混合键合等。
• 持续的技术迭代带来新设备替换需求。

相关标的梳理

1. 自动化设备：罗博特科、科瑞技术、凯格精机、奥特维；拟上市企业猎芯（中际旭创核心供应商）。
2. 测试设备：联讯仪器、优利德、普源精电、华兴原创、日联科技、天准科技。

• 当前状态：各设备厂商订单快速放量。