1.6T光模块规模化商用推动全球产能向东南亚、墨西哥转移,产线建设与自动化升级需求集中释放。
速率升级与封装架构变革推动光模块组装工艺向高精度先进封装演进,共晶贴装、硅光耦合、高精度点胶与全自动整线成为标配,设备精度要求从数十微米提升至亚微米级别。
工艺升级带动单条产线设备价值量显著提升,核心单机与整线方案价格较800G时代增长50%以上,产线自动化率与良率控制需求大幅提升,设备环节价值占比持续上移。
行业格局向具备核心技术、整线交付能力与海外客户认证的头部厂商集中,国产设备在共晶、耦合、自动化整线等环节快速突破,替代节奏加快,行业进入量价齐升的高景气周期。
投资建议:重点关注布局光模块组装设备核心环节的优质标的,包括罗博特科(硅光耦合)、博众精工(共晶贴装)、凯格精机(全自动整线)、科瑞技术(核心单机),四家公司有望充分受益于行业高增长。
联系:中信机械团队(刘海博/李越/周荣炎18810346676)。