第七十一期制造者说聚焦产业新趋势军工出海AI液冷机器人与光模块设备四大主线深度解读

会议核心内容总结

1. 光通信设备行业：聚焦AI算力，光模块技术升级

• AI算力驱动光模块升级：当前光模块发展核心围绕AI算力展开，800G向1.6T升级进入放量阶段，光互联从scale-out向scale-up延伸，光位置更靠近芯片，推动NPU、CPU等新封装形态发展。
• 产品端发展趋势：
  • 1.6T普插拔模块进入量产，产业链提前锁定明年核心物料。
  • 3.2T NPU和CPU成为产业链重点验证的下一代产品形态，6.4T甚至更高速度方案逐步出现。
  • 光模块产品分层：1.6T普插拔（量产），3.2T NPU/CPU（验证），6.4T+（前瞻）。
• 设备端技术升级：
  • 贴片设备精度提升：从微米级向亚微米级（如ASMPT 0.2μm）升级。
  • 耦合设备向多通道硅光芯片耦合升级，精度达亚微米级。
  • 测试仪器性能升级：高速测试仪器（采样示波器、恢复单元、误码仪）同步升级，测试节点从模块端向晶圆/光引擎端迁移。
• 设备行业逻辑：
  • 短期：1.6T产能扩张。
  • 中期：3.2T NPU/CPU带来的速度和设备性能升级。
  • 长期：CPU和硅光推动新封装、耦合和晶圆级测试工艺。
• 光博会意义：集中展示NPU/CPU及下一代高速光互联产品，对参考后续设备技术升级路径具有重要产业意义。

2. 机器人行业：双环传动子公司终止上市，估值回归可期

• 双环传动子公司终止上市：
  • 终止拆分上市对子公司环动估值产生正面影响，减少股权稀释影响，可能存在股权回购机会。
  • 终止上市回归母公司，估值定价更清晰，利好子公司业务发展。
• 环动业务发展：
  • 核心团队成员稳定，拥有十几年行业经验。
  • 业务端加速推进，海外产业布局有望加速，产品品类扩张空间更大。
  • 国产RV龙头地位稳固，持续抢占日本厂商市场份额，卡位优质。
  • 汽车业务加速复苏，ASP提升和海外扩张提升收入增长。
• 投资建议：终止上市对双环传动股票有较大弹性空间，重点关注子公司估值回归和业务加速发展。

3. AI液冷行业：刚需确定，景气度提升，订单交付开启

• 行业观点：
  • AI芯片功耗提升，液冷从可选技术提升为标配方案，枫叶比持续改善，市场空间巨大。
  • 景气度验证：台系厂商率先验证，国内厂商订单爆发，财报数据逐步验证利润兑现。
  • 窗口期开启：Q3订单爬坡，Q4批量交付，明年年初报表端验证。
• 公司观点：
  • 英维克：海外液冷收入增长72%，存货、合同负债增长，Q3利润改善可期，产品线全面覆盖，进入英伟达等核心供应链。
  • 飞龙：电子泵订单增长，多个项目交付，客户认证完成，供应链合作广泛。
  • 申菱：上半年业务爆发，谷歌订单确认，新增订单同比增长230%。
• 投资建议：
  • 关注Tier 1供应商：英维克、飞龙、冰轮、博威合金、江南新材等。
  • 关注Tier 2供应商：同飞股份、鑫磊股份、新锐科技等。

4. 军工行业：军贸商用周期，十五五规划落地可期

• 行业观点：
  • 订单整体处于弱复苏迹象，人事问题影响，处于新老装备切换窗口，十五五新规划有望落地，建军百年时间点，十五五军工需求高度确定。
  • 十五五装备建设节奏前低后高，不同于十四五前高后低。
• 宏观环境：
  • 全球地缘政治恶化，国防预算增加，刺激军贸市场。
  • 俄乌战争后，我国成体系成建制切走俄罗斯市场份额。
  • 美伊冲突后，阿拉伯国家向东看速度加快。
• 中观层面：
  • 国内军贸签约规模增长，预计十五五签约总额翻番，全球军贸市场份额有望翻番。
• 交易层面：
  • 中大市值标的构成基本面和估值双底，科技资金流向低估值标的。
• 实践层面：
  • 重点国家高层互访，四季度珠海航展，十五五规划年内有望出现积极变化，下半年和明年行业有望更好。
• 投资建议：重点关注军贸龙头中航成飞和雷达龙头国瑞科技。

5. 会议结束

• 主持人宣布会议结束，提醒市场风险，投资需谨慎。