中信证券 第112期国产设备加速兑现产业链机会向上扩散电子

核心观点与行业趋势

• 电子行业整体情绪：上周电子行业板块表现疲软，下跌4.89%，排名中信30个一级行业末位。主要受外围因素（美债收益率走高、中美科技领域互动不及预期、地缘博弈担忧）和国内因素（国产算力HBM端出货和价格瓶颈）影响。
• 行业基本面：尽管短期情绪受压，但无锡半导体设备展调研显示行业趋势和发展斜率依然高景气，无需担忧基本面，继续看好半导体设备、FAB、国产算力自主可控以及全球AI驱动PCBA、AI电源和存储方向。

超定律（Chiplet）芯片相关观点

• 华为鲲鹏芯片论文更新：华为发布第三版鲲鹏芯片论文，回应行业对3D堆叠芯片发热问题的顾虑，通过降低信号传输距离和时延来降低功耗和发热，并提供实测数据证明发热可控。
• 首款鲲鹏芯片发布：9月7日，华为将发布Mate X2折叠手机，搭载麒麟9050 Pro芯片，为第一款发布的鲲鹏芯片，采用逻辑折叠工艺，市场期待其性能表现。
• 投资机会：
  • 工艺环节：中芯国际（芯片用量翻倍）、拓金科技（混合键合工艺）。
  • 设备环节：北方华创（TSV）、盛美上海（清洗）、拓金科技（键合）、华海金科（CMMP）、中科飞测（检测）。
  • 测试环节：长川科技（测试机）、强一股份（探针卡）、伟测科技（测试服务）。

无锡半导体设备展调研反馈

• 展会规模：展商数量持续扩大，超过40%为零部件企业，30%为设备企业。
• 行业趋势：
  • 短期订单：设备和零部件普遍爆单，Q3订单同环比显著增长，需求端约束转移至零部件交付端。
  • 中长期预期：比上一轮交流更乐观，认为先进逻辑晶圆厂建设有更大规模空间，预计2030年全球半导体市场规模将超过2500亿美元，中国国产化率将提升至39%。
• 技术路径升级：
  • 存储技术：X Stacking技术从1.0升级到4.0，带来增量设备需求。
  • 设备技术趋势：
    • 以铜代钨：ALD金属沉积设备，国内中微公司、北方华创、研威半导体等布局。
    • 高均一性氮氧沉积设备：拓金科技、中微公司等布局。
    • 极低温等离子刻蚀和类原子层沉积：中微公司、北方华创等布局。
    • 更高升宽比量测设备：中科飞测。
• 国际化趋势：加速发展，俄罗斯半导体自主可控诉求强烈，日韩参展商和观众增多，外资在华晶圆厂采购国产零部件和设备意愿增强。

设备和零部件厂商反馈

• 设备厂商：
  • 订单情况：客户下单节奏加快，交付周期缩短，未来两年订单增速确定性高，预计每年增速超过50%。
  • 交付能力：普遍认为自身交付能力不受影响，产能基本饱和，明年洁净室空间将增长50-100%。
  • 零部件交付：部分厂商反馈面临交付压力，部分系统零部件国产化率低，集成度复杂，交期延长至8-10个月。
  • 关注重点：存储敞口较大的厂商，如华创、中微、拓金、微导。
• 零部件厂商：
  • 订单情况：到2026年第三季度，大量公司面临爆单情况，产能接近临界状态。
  • 产能扩张：海外和国内厂商均表示产能扩张节奏克制，明年同比扩张约50%。
  • 议价能力：今年下半年或明年，零部件厂商议价能力有望提升，盈利能力改善。
  • 业绩兑现：零部件厂商业绩兑现时间早于设备厂商，预计四季度开始体现收入和利润增长。
  • 关注重点：有谈判涨价预期、海外客户积累较多的厂商，如江丰电子、珍宝股份等。
• 产能弹性：关注射频电源方向，产能弹性较大，理论产能可能突破预期。