国产存储加速兑现产业链机会持续扩散20260825 导读

这份研报分析了国产存储加速发展带来的产业链机会，重点关注电子板块波动、国算力市场行情、存芯片板块动态（HBM与DRAM市场）、存芯片产业链国产化与设备材料机会，以及模拟芯片板块分析（AI敞口提升）。报告指出国内国存龙头受财报披露影响，国算力需求旺盛但供端面临挑战，HBM短缺加剧，设备材料国产化加速，模拟芯片因AI业务增长表现优异。投资建议关注国算力上游芯片环、特殊工艺环设公司、存芯片国产设备、模拟芯片等板块。

国产替代在存储芯片赛道加速发展，市场关注点转向HBM等物料短缺问题。上游芯片环和产储环节未来机遇看好，尤其设备、材料和零部件领域机会显著。外客户对存芯片的注度提升，设备企业单有望翻倍，武汉大客户订单爆发式增长。光刻和量产环节国化率低，检测设备领域如长川科技、金海通等值得关注。预计供产给问题将在1-2个季度内解决，四季度及明年将进入更大模放量段。

研报重点分析了电子板块波动与国存加速发展，国算力市场行情与展望，存芯片板块动态（HBM与DRAM市场分析），存芯片产业链国产化与设备材料机会，以及模拟芯片板块分析（AI敞口提升）。其中，国算力板块因业扩低于预期进入调整阶段，但需求端旺盛；国内HBM短缺加剧，市场规模预计超1500亿元；设备材料国产化加速，如长川科技、金海通等检测设备领域值得关注；模拟芯片因AI业务增长表现优异，中芯国际、圆PIDI等晶厂指引积极。

当前存储芯片市场整体平稳，但存在波动。海外存股受美股科技硬件板块影响波动，但三星、海力士等强化回购预期。国内HBM短缺加剧，市场关注价格及国内厂商量价弹性，预计2026-2028年HBM市场供需紧张，海外存股估值反弹。国算力板块需求旺盛但供端面临年底解决的压力，设备材料国产化加速。模拟芯片板块因基本面强劲和AI敞口显著提升表现优异，预计供不应求持续至2027年。

研报提示的风险包括：电子板块受海外科技股波动影响，国存龙头受财报披露、折叠屏产品风险及苹果发布会时间点影响；国算力板块因业扩低于预期进入调整阶段；HBM等物料短缺问题；设备材料国产化进程中的技术瓶颈；以及模拟芯片板块依赖AI业务增长可能存在的市场变化风险。此外，报告未涉及投资建议，不构成任何投资判断。