东吴北交所 康美特2026年中报业绩交流

康美特2026年中报业绩交流会总结

会议背景
本次会议由东吴证券举办，康美特董事长葛世丽、董秘王总、财务总监张总出席，与机构投资者或受邀客户进行交流，主要介绍公司业务情况、上半年业绩及未来发展战略。

公司业务及上半年业绩
康美特主要从事电子封装材料（有机硅、环氧封装材料）和高性能改性塑料（改性可发性聚苯乙烯）的研发、生产和销售。2026年上半年，公司实现合并营业收入2.787575亿元，同比增长21.83%；净利润4942.67万元，同比增长39.28%。其中，电子封装材料收入1.416972亿元，同比增长11.22%，毛利率57.9%；高性能改性塑料收入1.3575667亿元，同比增长34.95%，毛利率23.73%。两个业务板块均实现销售收入和毛利率的双增长。

业绩增长原因

1. 产品结构优化：公司持续提高高单价、高毛利、高附加值产品的销售占比，如信息显示、车载显示、车用封装材料等，进一步优化产品结构，提升产品销售单价。
2. 原材料价格走低：电子封装材料及改性塑料中部分原材料价格上半年有所走低，提高了公司产品的毛利率。

经营层面

1. 研发：公司持续深耕创新和研发，电子封装材料板块紧跟新型显示、半导体照明、半导体器件封装等技术趋势，加大研发投入；高性能改性塑料板块重点推进差异化、高附加值产品的研发。
2. 市场拓展：国内市场巩固原有LED封装传统领域市场地位，加快新型显示等高附加值赛道的客户导入和份额提升；海外市场依托现有客户基础，拓宽销售渠道，扩大客户覆盖面，增加海外品牌影响力。
3. 新兴赛道布局：公司积极布局碳纤维芯体封装、Micro LED系统显示、光通讯模块、聚身机器人等新兴赛道，加大前期调研，开展技术预研和方案储备，为培育新的业务增长点做好铺垫。

产品及行业发展趋势
公司产品主要应用于LED芯片封装、新型显示半导体、通用照明、半导体专用照明、半导体器件封装、航空航天等领域；高性能改性塑料主要应用于头部安全防护、易损件防护、建筑节能等领域。未来，公司将继续围绕电子封装材料和高性能改性塑料两大板块进行研发和布局，重点关注Mini LED、车载显示、集成电路、光通讯、碳纤维、Micro LED等新兴领域。

行业竞争格局
电子封装材料行业需求旺盛，但高端市场国产化率较低，日本厂商占据60%左右的市场份额。公司成立浙江康美特，旨在承接这部分市场份额，未来将通过技术突破和产能扩张，逐步实现国产替代。

产能利用率及未来展望
公司现有三块基地，沧州和上海基地产能利用率已满，浙江分公司产能刚刚起步。未来，公司将继续扩大产能，预计未来几年可实现十几到二十亿的销售规模。

外销收入增长
公司外销收入大幅增长，主要发往东南亚、中东、日本等地区，未来将继续加大海外市场拓展力度。

资产减值损失
上半年公司资产减值损失近1000万元，主要来自浙江康美特，由于新工厂产能尚未提升，前期投入较大，导致成本较高，形成倒挂趋势。随着产销量的提升，该因素将逐步消失。

原材料价格波动
公司建立了存货备货机制，有效降低了原材料价格波动的影响。目前原材料价格处于行业低位，未来若出现地缘政治等风险，公司将采取相应措施进行应对。

股权激励
公司今年认定了核心员工，主要基于上市时员工资管计划的认购，不涉及财务费用。未来若根据股价或公司发展情况进行股权激励，则可能涉及管理费用。