这份研报分析了A股AI科技硬件板块的上涨催化因素、下半年市场走势,并指出当前是AI硬件和半导体设备板块的布局黄金窗口期。报告明确了投资主线,并提示了相关风险。具体分析了AI科技硬件的短期上涨催化、下半年市场走势判断、AI硬件布局窗口、半导体设备板块布局时机以及半导体设备景气度与投资主线。
AI科技硬件板块未来发展趋势看好。报告指出,国产算力链以一年维度看是贝塔行情,当前处于行情初期,推荐关注国产算力链、海外算力链的扩散投资机会。同时,下半年半导体设备及上游零部件景气度持续向上,国产化加速推进,头部半导体设备公司订单实现高增长。2027年产业主旋律仍围绕存储展开,推荐关注长存相关敞口大、国产替代弹性大的细分赛道核心标的。
研报重点分析了AI科技硬件板块的短期上涨催化、下半年市场走势判断、AI硬件布局窗口、半导体设备板块布局时机以及半导体设备景气度与投资主线。报告指出,7月下旬科技板块形成的双底被视为未来下半年及1年的底部区域,8-10月为触底后的修复初期,整体呈现震荡缓升、反复震荡且中枢上移的特征。当前是AI硬件布局的黄金窗口,国产算力链以一年维度看是贝塔行情,当前处于行情初期。
当前市场现状判断为,A股AI科技硬件板块有望迎来一轮上涨,主要催化因素为强势股补跌(调整接近尾声的信号)及费城半导体指数近期强势上涨提振AI硬件风险偏好。下半年,7月下旬科技板块形成的双底被视为未来下半年及1年的底部区域,8-10月为触底后的修复初期,整体呈现震荡缓升、反复震荡且中枢上移的特征。年内主升段为4-6月,跨年估值切换行情预计12月启动。
研报提示了以下风险:海外半导体设备龙头调整及海外存储大厂扩产节奏偏保守的问题,但中国大陆存储扩产节奏全球最激进,国内半导体设备拥有独立扩产逻辑,海外映射影响无需过度担忧。同时,2026年下半年半导体设备及上游零部件景气度持续向上,国产化加速推进,头部半导体设备公司订单实现高增长;2027年产业主旋律仍围绕存储展开,但需关注下游晶圆厂扩产节奏不及预期、产品导入不及预期等风险。