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这份研报主要讲了什么内容？
这份研报主要分析了半导体测试机行业的现状与发展趋势。报告指出，AI发展带动测试需求大幅提升，测试机作为半导体设备中需求增速更快的环节，属于“通胀环节”。今年国内相关厂商订单普遍接近翻倍，景气度高。全球市场规模预计2026年达1600多亿美元，测试机增速快于半导体设备整体增速。下游需求以SOC和存储为主，合计占比达80%。测试机类别已从传统CP、FT拓展到SLT、老化测试等，系统级测试需求持续增加。
半导体测试机赛道未来发展趋势如何？
半导体测试机赛道未来发展趋势向好。AI芯片发展推动SOC测试需求持续增长，存储需求因HBM等产品迭代持续提升。测试机类别不断拓展，从传统CP、FT到SLT、老化测试等，系统级测试需求增加。全球市场规模预计2026年达1600多亿美元，2028年或超2300亿美元，测试机增速快于半导体设备整体增速。国内厂商在传统模拟、数字测试机领域份额较高，SOC、存储类测试机已进入批量放量阶段。
研报重点分析了哪些方向？
研报重点分析了半导体测试机行业的产业链情况、市场格局、国产替代进展及风险。产业链方面，上游核心芯片自研是关键，国内厂商在部分领域布局推进，但整体零部件紧缺。中游ATE测试机国内厂商份额较高，SOC、存储类测试机已进入批量放量阶段。下游封测厂资本开支上涨带动需求。市场格局上，全球测试机市场被海外垄断，国产替代需求迫切。重点公司方面，长春科技、华峰测控、金志达、联动科技等均有明确进展。
当前半导体测试机市场处于什么阶段？
当前半导体测试机市场处于景气度高、国产替代加速的阶段。AI发展大幅提升测试需求，导致订单普遍接近翻倍。全球市场规模持续扩大，预计2026年达1600多亿美元。国内厂商在传统模拟、数字测试机领域份额较高，SOC、存储类测试机已进入批量放量阶段。但上游核心芯片自研仍是短板，海外厂商对国内供货优先级低，制约国内厂商高端产品发展。
研报提示了哪些风险？
研报提示的主要风险包括：海外测试机厂商供货紧张可能持续，或延迟国内厂商高端测试机导入进度；AI相关芯片需求波动可能影响测试机行业增速。此外，上游核心芯片自研难度大，国内厂商仍面临技术瓶颈。需关注国内厂商高端测试机的客户导入进度及海外供货改善情况。