👉【工程机械】板块二季报经营性利润表现优异,汇率拖累导致账面承压 2026H1工程机械板块收入2187亿元,同比+15%,创近5年增速新高,主要受益国内复苏与海外矿山资本开支上行,挖机内外销分别+21%/+34%。归母净利润177亿元,同比-5%,主要受汇兑拖累;剔除汇兑后,龙头经营利润普遍+30%-40%。展望Q3,内外需延续向上、汇兑压力缓解,利润增速有望迎拐点。重点推荐三一重工、徐工机械、中联重科、柳工、山推股份、恒立液压。 👉【半导体设备】2026H1中报总结:业绩拐点或至,看好设备商业绩加速释放 2026H1半导体设备延续高景气,前道设备商业绩随规模效应逐步释放,同时维持高研发投入。北方华创/中微公司/拓荆科技收入分别为201.6/66.9/29.1亿元,同比+24.9%/+34.9%/+49.1%;扣非归母净利润分别为33.4/11.2/3.7亿元,同比+5.0%/+108.4%/+861.9%,扣非净利率分别为16.6%/16.8%/12.6%,盈利能力逐步向行业25%-30%区间靠近。研发投入分别为37.1/20.4/4.2亿元,同比+27.1%/+36.9%/+21.1%,保持高位。 后道测试设备商业绩加速释放,长川科技/金海通/精智达收入分别为34.6/6.0/8.0亿元,同比+59.7%/+95.4%/+81.2%;扣非归母净利润分别为9.2/1.7/0.4亿元,同比+158.1%/+128.3%/+62.5%,主要受益AI芯片迭代下测试环节价值量提升。展望后续,AI驱动国产算力快速发展,先进制程、先进封装、SoC复杂度提升将持续拉动设备需求,国产半导体设备有望受益行业beta与国产替代双重逻辑。 投资建议:(1)前道制程:北方华创、中微公司、迈为股份、中科飞测、精测电子、拓荆科技、微导纳米、晶盛机电等。(2)后道封测:长川科技、华峰测控。(3)先进封装:拓荆科技、华海清科、盛美上海、芯源微、迈为股份、晶盛机电(4)硅光设备:罗博特科、奥特维 👉【PCB设备】设备与耗材中报兑现度高,扩产加码上游高景气有望延续 2026H1 AI算力基建拉动PCB产业链资本开支上行,设备与钻针企业高景气兑现。大族数控、芯碁微装、东威科技、鼎泰高科收入分别同比+109%/+69%/+52%/+115%,归母净利同比+263%/+98%/+133%/+325%,净利率与合同负债同步改善,收入/利润/订单均亮眼。近期板厂密集扩产或融资验证行业景气。后续AI服务器、光模块、NPO、交换机等高端PCB需求共振,设备端有望持续受益。 投资建议:推荐大族数控、芯碁微装、东威科技、凯格精机、鼎泰高科、中钨高新、新锐股份、欧科亿,关注民爆光电。 ☎【东吴机械】周尔双/李文意/韦译捷/黄瑞/谈沂鑫/陶泽/柴悦茹/刘捷宇/闻嘉怡