广发建材周日谈35期：现房销售完善、CCL涨价、PTFE带动球硅需求

一、AI总结内容 一、核心要点 1. 地产新政方面，三部门完善商品房销售制度，核心为完善预售管理、推进现房销售、配套土地融资政策，短期或给房企带来现金流压力，长期利好存量翻新及装配式建材2. CCL领域，建涛等多家企业发布涨价函，覆铜板FR-4涨10%、半固化片分规格涨价，行业处于涨价大周期，电子布供需缺口大、未来价格看涨3. AI材料领域，PTFE因低介电特性成高速互联关键材料，球硅为其核心无机填料，若落地则球硅需求弹性显著提升 二、投资线索 1. 消费建材板块：错宝、三棵树、北新建材、汉高集团、东方雨虹、伟星新材、中国联塑等（侧重存量翻新及零售占比） 2. CCL及电子布板块：中国巨石、国际富财、中台科技、建涛基层板、红河科技3. AI填料板块：联瑞新材、国资材料、凌伟科技三、风险与关注 1. 现房销售政策落地进度不及预期，房企现金流压力超预期影响建材需求2. CCL原材料供给及价格波动不及预期，涨价持续性弱于预期3. PTFE在高速互联领域应用进度不及预期，球硅需求增长放缓 二、音频原文（转写） 参加广发建材新材料的周日谈，我是广发建材新材料的分析师陈凌云啊。然后也是像往常一样给大家来汇报一下本周的一个呃重点关注的一些内容啊。首先第一点的话，就是本周有一个比较大的政策的变革啊，聚焦于现房销售的一个新模式。那八月二十八号的话，呃，三部门是联合发布了这个关于完善商品房销售制度的。 通知那主要的核心在于三点。首先第一个的话是完善商品房的这个呃预售管理，那么现在商品房实行预售的呃它主要是在单体建筑完成了主体结构的封顶之后。那同时呃这个第二点的话是推进商品房现房的一个销售，也就是说实现所见即所得。那从现在开始呢，新出让土地的商品房项目和已经 出让土地没有取得这个建设工程规划许可证的项商品房项目。 优先选择现房销售。那已经取得这个许可证的商品房项目的话，是鼓励实行现房销售。啊，那第三点的话，就是在这个现房销售的基础上呢，也是加强了一定的土地融资等等这一些啊政策的配套协同。啊，那么具体就在于这个呃，推动房企的融资从主体信用向这个项目融资进行一个 转变 那么从政策的一个效果来看，我们觉得地产新政短期是这个。 呃，减少供给，但是长期的话会利好中长期需求。那详细而言的话，这个封顶预售，然后叠加竣工放款，然后还有这个优先现房销售等等这一些新的模式。啊，一个是会比较明显的推动呃推迟现在当前的一个房企回款的时点。啊，那么在建设期的时候，房企它可可用的这个销售资金会逐步的减少。 而部分房企也可能面临这个压力，现阶段短暂的一个现金流的压力。呃，那根据国家统计局的数据，二六年一到七月房企销售回款大概占到位资金的 呃，百分之四十五左右。所以。从数据来看的话，可以发现过去销售回款是房企最重要的一个资金来源。 啊，但是融资端的一些配套的相关政策的一个支持。向银行跟资本市场多元化渠道的一个支持。那也是有希望能够短期化解房企资金压力，一定程度上。呃，那这个预售收紧还有现房销售短期它所带来的呃新房可售房源阶段性的收缩。 那所以。ああ。在这种情况下，二手房的占比会 进行提升。那资金实力比较弱，然后融资成本比较高的中小型的民营企业。 他呃，这些这些房企的这个现金流压力会比较大，短期可能带来新房开工量的一个下降，对供给端也是形成一定的扰动。但是短期销售的一个新老化段中期来看的话，销售制度啊是逐步完善的。那么在好房子的一个支持之下啊，整个地产的市场会逐步的进行一个回稳。总体来说呢，我们觉得是利好存量翻新消费建材，还有装配式的这个建材。 呃，那一方面是整整个政策预售的收紧跟跟现房的销售。整个政策。呃，一个是带来短期二手房占比的提升，所以利好这个存量翻新占比比较大的消费建材。啊，那另一方面的话是呃，利好缩短施工周期，然后加快竣工的这些建材，比方说装配式建筑，然后 呃，石膏板、轻钢龙骨。 啊，然后钢结构等等这一些这个材料，还有铝模板。保温装饰一体板，还有一些这个内装的集成，集成的一些这个建材。那综合来说呢，呃，还是最核心的还是关注错保三棵树啊，这一些这个存量翻新以及零售占比比较大的消费建材品类。啊，那其次呢，也可以关注北新建材，然后汉高集团、东方雨虹。 啊，伟星新材、中国联塑等等这些公司。呃，那第二个事件的话，就是本周在 呃，电子部C C L这一块。啊，也是有几家公司发了涨价函，建涛，然后还有松下，啊，然后还有斗山，啊，也是提升了这个PCB的这个价格。那首先八月二十八号的话，建陶基层板是发布了涨价函，对呃多款PCB材料的这个产品上调了一个售价。 那其中 FR FOLD这个覆铜板的产品涨价的幅度是百分之十，然后PP半固化片是实行一个分规格的差异化涨价。七六二八以上的厚布是涨价百分之十，然后一呃七六二八以下的薄布。是呃，涨价百分之二十左右。那主要的原因也是呃，公司披露说，呃，上游的核心原材料供给持续的收缩。 然后电子布铜箔等等这些关键储储材的这个价格大幅的上行，所以导致生产成本的一个持续的攀升。呃，那从涨价的周期来看的话，之前建涛基层版已经有六轮涨价，这个是呃。七轮的一个涨价，所以现在电子部C CL整个呃行业还是处于一个大周期当中的确定性的涨价的阶段。那么板块现在的估值性价比还是相对比较高的。 电子部它一直以来都是C C L最紧缺的一个材料，那下游C C L持续的超额顺价啊，预计电子部在今年也会保持每年涨价的一个趋势。啊，那考虑到二七年整个供需缺口继续扩大的情况下，啊，以及二八到二九年景气度还是有希望维持高位的一个情况下，我们认为明年电子部的价格还是啊，看继续看涨的啊，有希望能 够继续持续的进行一个上涨。那落地K二代部的话，我们认为是最有锐度的一个品种，三季度开始会呃显著的一个放量，那现在供需缺口也比较大啊，价格会随着需求的升 释放，然后持续的走强。 那E glass的紧缺格局也没有发生任何的变化。供给端而言，受这个存量产能的收缩啊，以及转产AI特种部和后部转薄部的影响，二六到二七年新增的这个增量比较有限。那需求端的话，呃，A I算力，然后还有一些呃，像这个新能源车等等，储能这些工业啊，拉动异步的一个需求中，强中长期来看。嗯，需求的支撑仍然还是比较强劲的。 啊，也是支撑价格继续往上。所以在推荐标的板块的话，我们还是建议关注。啊，中国巨石国际富财中台科技建涛呃，建涛基层版，然后还有这个红河科技。那呃，第三个板块的话，就是在总的AI材料方面，我们觉得后续填料也是呃，球规尤尤其是球规也是一个非常值得关注的方向。 因为现在随着呃 VR RUBIN 和后续 RUBIN ULTRA 机柜的一个推出，那么现在当前的AI 服务器也是向高速互联持续的一个升级。我们认为后续有希望能够推动低损耗 PTFE 材料啊向高速数字领域的一个拓展。啊，那么现在英伟达啊随着它将 MID PLAY 放进这个 NVL 72的一个高速互联架构中，啊，那并且 RUBIN ULTRA 也是进一步的把。 NV LINK的规模从单机架的72个GPU，然后扩展到8个机架的呃576个GPU。那换句话而言，RUBY它带来的不只是GPU数量的增长，更加是这个机架内部以及机架之间高速互联的一个复杂度的提升啊。所以有望驱动整个CCL啊，所有的材料向更加低端低呃，向更加这个低损耗，然后更加高端的这个方向去。发展 那从材料的性能来看，P T F E因为它有非常非常低的这个呃介电常数和介质损耗。 那它的D K大概是二点一到二点二，D F大概在呃零点零零零二到零点零零零九之间。啊，所以他呃PTFE是实现高速信号，然后低损耗传输的一个重要的材料的体系。啊，那后续也是有希望能够成为呃最关注的一个技术方向。所以不论后续它的这个switch tray还是这个呃正交背板，它用不用P T F？ 但是后续这个P T F它肯定是一个呃最受关注，也是博弈程度最高的一个呃用料方向。那呃，P T FE呢，它跟当中的无机填料密不可分。而球规作为最好的一种无机填料，那如果说P T F E它能够成为一种方案的话，那球高的呃，球规的单号啊，有希望能够显著的提升。呃，具体而言的话，P T F E它虽然说具备比较优秀的低介电性能。 啊，那但是它本身的呃热膨胀系数就是C T E会比较高，它的C T E大概是 呃，一百零九G PM每度 哦，那同时机械强度和这个尺寸稳定性都相对来说比较差一些。所以，呃 如果说他的C T E会比较高的话，那么可能 呃，导体材料跟介质材料之间它的CT比较不匹配啊，可能会引发这个基板的一个变形。所以说，呃，如果C C L当中应用高端这个P T F E的话呢，通常需要引入 比较高比例的无机填料。 然后进行性能的一个补偿。嗯，那球形硅粉呢，因为具有DCTE，然后它的介质损耗啊也比较低，那流动性也比较良好，尤其是它CTE大概在0.5左右。呃，所以它是P T F E复合体系的一个最重要的填料路线。啊，如果说P T F E方案最终落地的话，那么球规是有希望能够同时受益于呃 T T F E整体渗透率的提升 和球规单号的提升 嗯，所以对于下球、下下游的需求。 形成一个比较强的这个需求弹性。那推荐标的话，我们也是呃建议关注联瑞新材、国资材料、凌伟科技。这三个标底。嗯，那么以上就是呃我们本周周日谈的一个汇报的内容。 如果各位领导有任何的这个呃资料需求的话，也可以跟我们团队联系。谢谢大家的聆听。