化学法球硅交流m9进展CCL涨价AI新材料更新0311

覆铜板球硅合成方法及市场格局

• 火焰法M6大规模使用，化学法M8大规模使用，M9将全部切换至化学法。
• 主流AI-CCL供应商及定制化特点：台光用锦艺，生益用联瑞，斗山用三时纪，联茂用辉迈（凌玮），无单一粉料供应商垄断。

化学法硅微粉市场分析

• 2026年化学法硅微粉市场空间：台光预计250吨/月需求，整体400吨/月用量。
• 当前价格20万元/吨，2026年预计涨幅10-20%。

2027年市场预测

• 假设芯片颗数增长50%，价格增长20%，单位价值量增长50-100%（M8上1/3使用化学法，M9 100%使用化学法）。
• 2027年市场规模27-36亿，净利率35%，整体利润11-14亿，3-4家分。

材料特性及企业分析

• 填料比例越高，热膨胀系数越小。
• 硅微粉白马企业：联瑞（生益持股23%），黑马企业：凌玮（收购辉迈），送样企业：国瓷。

M9-CCL市场及供应商格局

• 主流供应商：台光、生益、斗山、松下（日韩扩产偏慢），国内企业导入北美终端可能性大。
• M9+级别CCL供应商：南亚、延江（拟收甬强），国产算力企业：华正。
• 已有M9订单，Q2末需求明显提升，台光年底到80万张/月。
• CPX方案和中板方案均使用Q布，二代布提价可能。
• HVLP4供不应求。

行业价格动态

• 建滔发布涨价通知，3月10日起CCL、PP及铜箔加工费上调10%。
• 2026年Q1首次提价，体现行业价格良性传导（2025年Q4合计提价3次）。