营收维持稳健增长，平台化布局持续完善

核心观点：公司上半年营收同比增长24.90%，归母净利润同比增长5.05%。收入增长主要来自集成电路装备领域多款设备市占率提升，工艺覆盖度及市场占有率增长。电子工艺装备板块实现营收192.05亿元(YoY+25.86%)，占总收入比重提升至95.25%。盈利能力方面，整体毛利率为40.07%(YoY-2.10pp)。截至二季度末，存货305.06亿元，环比增长6.65%；合同负债53.20亿元，环比增长26.58%，反映半导体业务订单饱满。

关键数据：

• 上半年营收：201.61亿元(YoY+24.90%)
• 上半年归母净利润：33.70亿元(YoY+5.05%)
• 单二季度营收：98.39亿元(YoY+23.98%，QoQ-4.69%)
• 单二季度归母净利润：17.35亿元(YoY+6.64%，QoQ+6.15%)
• 研发投入：37.06亿元(YoY+27.11%)
• 存货：305.06亿元，环比增长6.65%
• 合同负债：53.20亿元，环比增长26.58%

研究结论： 公司作为国内半导体设备平台龙头，通过整合芯源微等业务，完善平台化布局。发布多款自主新品，如新一代12英寸ICP刻蚀设备、高端TSV电镀设备等，部分已实现规模化供货。预计公司2026-2028年归母净利润分别为69.53/106.36/144.93亿元，对应PE分别为73.0/47.7/35.0倍，维持“优于大市”评级。

风险提示：下游晶圆制造产能扩充不及预期、新产品开发不及预期、国际关系波动和地缘政治风险等。