2023半年度报告点评：营收增势稳健，平台化战略持续推进

事项： 2023年8月28日，公司发布2023年半年度报告： 1）2023H1：公司实现营业收入12.34亿元，同比+72.12%；毛利率46.32%，同比-0.71pct；归母/扣非归母净利润3.74/3.07亿元，同比+101.44%/+113.76%； 2）2023Q2：公司实现营业收入6.18亿元，同比/环比+67.63%/+0.34%；毛利率45.99%，同比/环比-0.75pct/-0.67pct；归母净利润1.80亿元，同比/环比+90.77%/-7.03%；扣非归母净利润1.40亿元，同比/环比+112.93%/-16.00%。 评论： 营业收入增势稳健，盈利能力高位波动。公司CMP产品作为集成电路前道制造的关键工艺设备之一，持续获得下游客户的肯定并实现了多次批量销售，市场占有率不断提高，2023H1公司实现营业收入12.34亿元，同比+72.12%；其中CMP设备收入11.43亿元，占营收比重约92.57%，随着公司CMP设备保有量的不断攀升，耗材零部件、抛光头维保服务等业务量也会相应提升，关键耗材维保及技术服务将成为公司新的利润增长点，23H1该项业务实现营业收入0.92亿元，占营收比重约7.43%。盈利能力方面，23Q2公司扣非归母净利润1.40亿元，同比/环比+113%/-16 %，扣非净利率22.7%，同比/环比+4.8pct/-4.4pct，保持较高水准。主要经营指标变化：1）毛利率46.0%，同比/环比-0.8pct/-0.7pct；2）期间费用率22.3%，同比/环比-5.7pct/+3.6pct。资产端：截至23H1，公司存货21.9亿元，环比-1.1亿元；合同负债12.7亿元，环比-0.7亿元。随着下游晶圆厂扩产叠加国产替代加速，公司经营指标有望延续良好发展势头。 持续推进新产品新工艺开发，拓宽能力边界。公司重视核心技术的研发，不断开拓新产品，拓展工艺应用领域，始终保持高强度的研发投入，23H1研发投入较上年同期增长64%。23H1公司业务进展： 1）CMP设备：推出了性能更高、适用工艺也更加灵活丰富的Universal H300机台，已完成产品研发和基本工艺性能验证。面向第三代半导体客户的Universal-150Smart，已发往两家第三代半导体客户处验证。 2）减薄设备：推出Versatile-GP300量产机台，在核心技术指标方面取得新突破，填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。 3）清洗设备：公司应用于12英寸硅衬底CMP工艺后清洗设备和应用于4/6/8英寸化合物半导体清洗设备已推向相关细分市场。 4） 供液系统：用于湿法工艺设备中研磨液 、 清洗液等化学品供应的HSDS/HCDS供液系统设备已获得批量采购，已在逻辑、先进封装、MEMS等国内集成电路客户实现应用。 5）膜厚测量设备：应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度测量设备FTM-M300已发往多家客户验证，已实现小批量出货。 6）晶圆再生业务：已实现双线运行，截至23H1末产能已经达到10万片/月，获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货。 7）关键耗材与维保服务：在7区抛光头维保服务的基础上，公司持续开展7区抛光头关键耗材的多元化开发及验证，在客户大生产线推广顺利。 随着新产品的陆续推出，公司所处赛道天花板正快速提升，未来成长空间可期。 投资建议：公司为国内半导体CMP设备龙头，先发优势显著，有望在国产替代加速背景下持续受益。我们维持盈利预测，预计2023-2025年公司营收为29.12/40.34/53.08亿元，归母净利润为7.5/10.8/14.0亿元，对应EPS为4.7/6.8/8.8元。参考可比公司估值，给予2024年40倍PE，对应目标价为272元，维持“强推”评级。 风险提示：中美贸易摩擦加剧；上游零部件供应短缺；下游客户扩产不及预期。 主要财务指标