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屹唐股份2026H1报告核心内容是什么？
2026H1公司营收21.3亿元，同比-14.1%，主要受现有产品组合、订单结构及交付节奏等因素影响，符合市场预期。去胶和热处理设备仍为收入核心来源，刻蚀设备保持较好增长并首次取得欧洲客户订单，表处设备成功导入海外先进存储和逻辑客户并持续获得重复订单。截至26H1末在手订单明显增长，支撑后续收入快速增长。归母净利润/扣非归母净利润为4.0/2.4亿元，同比+13.8%/-4.5%，Q2单季度明显改善。净利率/扣非净利率为18.6%/11.4%，同比+4.6pct/+1.1pct。毛利率提升至40.6%，同比+4.7pct，主要系零部件国产化率提高和本地化生产。研发投入3.75亿元，同比+2.4%。非经损益1.5亿元，主要系新股上市增厚利润。公司显著受益全球晶圆大扩产，新品/先进封装成长空间广阔。在研项目预计总投资超45亿元，重视后续成长弹性。
半导体设备赛道行业发展趋势如何？
公司显著受益全球晶圆大扩产，去胶/热处理市占率领先，刻蚀设备布局新型金属刻蚀等并开启放量，表处设备获得海外客户重复订单，先进封装领域具备广阔空间。全球半导体行业持续扩张，推动设备需求增长，特别是先进封装技术发展，为相关设备厂商带来重要机遇。公司积极布局新型金属刻蚀等前沿技术，有望在行业升级中占据有利位置。
研报重点分析了哪些业务方向？
研报重点分析了公司去胶、热处理、刻蚀和表面处理设备业务。去胶和热处理设备保持核心地位，刻蚀设备实现欧洲客户突破并持续增长，表处设备成功导入海外大客户并获重复订单。公司重视新品研发，在新型金属刻蚀等领域取得进展，并积极拓展先进封装设备市场，为未来成长打开空间。
当前半导体设备市场现状如何？
当前半导体设备市场受益于全球晶圆大扩产，需求持续旺盛。公司产品在去胶、热处理领域保持领先地位，刻蚀设备实现国际市场突破，表处设备获得海外客户认可。市场竞争激烈，但公司通过技术创新和客户拓展，逐步扩大市场份额。先进封装设备市场潜力巨大，为行业带来新的增长点。
研报提示了哪些风险因素？
研报提示的主要风险包括：下游扩产景气度不确定性，半导体行业周期性波动可能影响客户投资决策；地缘政治风险，国际贸易摩擦和供应链安全问题可能对业务造成冲击；新品验证不及预期，部分新技术或新产品市场推广面临不确定性，可能影响未来业绩表现。