这份研报深度分析了长江电子旗下大族激光的业务发展,重点介绍了公司在精密制造和AI技术驱动下的成长主线。报告指出,大族激光作为国内激光设备龙头企业,提供200多种工业激光设备与智能装备解决方案,下游应用广泛覆盖消费电子、新能源、PCB、半导体等领域,核心客户包括苹果、宁德时代等。报告特别强调了公司两大核心成长方向:一是3D打印业务,子公司大族聚围自主研发的SLM金属3D打印方案已应用于苹果折叠屏钛合金轴盖生产,未来手机中框应用预计将带来百亿级市场空间;二是AI PCB领域,AI高景气推动PCB向高层数、高复杂度升级,带动PCB设备需求增长,大族数控的产品线覆盖PCB全工序设备,其超快激光钻孔技术突破至30微米,具备弯道超车潜力。预计2026年公司净利润达50-60亿元,当前估值处于低位,具备较大投资空间。
大族激光所处的激光设备与PCB设备赛道正处于快速发展阶段。在激光设备领域,随着制造业自动化、智能化升级,激光加工技术需求持续增长,特别是在精密加工方面,激光设备的应用范围不断扩大。大族激光作为行业龙头企业,受益于下游消费电子、新能源、PCB、半导体等领域的持续需求增长。在PCB设备领域,AI技术推动PCB向高层数、高复杂度升级,对PCB设备精度和效率提出更高要求,大族数控的超快激光钻孔技术等创新解决方案,使其在该领域具备竞争优势。未来,随着5G、AI、半导体等产业的快速发展,激光设备与PCB设备市场有望迎来更大增长空间。
研报重点分析了大族激光的两大核心业务方向:一是3D打印业务,报告详细介绍了子公司大族聚围自主研发的SLM金属3D打印方案,该方案支持多激光协同扫描,推出绿光3D打印设备,具有材料兼容度高、光斑小、精度高等优势,已成功应用于苹果折叠屏钛合金轴盖生产。报告预测,未来手机中框应用将带来百亿级市场空间,为公司在3D打印领域的持续增长提供了强劲动力。二是AI PCB业务,报告指出AI技术推动PCB向高层数、高复杂度升级,带动PCB设备需求增长。大族数控作为公司PCB业务的核心子公司,其产品线覆盖PCB全工序设备,特别是超快激光钻孔技术突破至30微米,实现了工业流程革新,具备弯道超车潜力。这两个业务方向共同构成了大族激光未来成长的核心驱动力。
当前大族激光的市场现状表现为业绩高速增长与估值低估并存。报告数据显示,公司2026年业绩预计实现突破式增长,明年仍将保持高速增长态势。在业务层面,公司已成功将SLM金属3D打印方案应用于苹果等高端客户,并在AI PCB领域取得技术突破,超快激光钻孔技术达到行业领先水平。市场方面,大族激光作为国内激光设备龙头企业,在消费电子、新能源、PCB、半导体等领域拥有广泛客户基础,核心客户包括苹果、宁德时代等知名企业。尽管公司业务增长强劲,但当前估值处于低位,预计合理市值有望站上2000亿,显示出较大的市场潜力。
研报中提示了几个潜在风险点。首先,激光设备与PCB设备市场竞争激烈,行业龙头企业面临技术迭代和市场份额争夺的压力。其次,3D打印技术尚处于发展初期,市场接受度和应用场景仍需进一步拓展,存在技术路线不确定的风险。再次,AI PCB领域的技术更新速度快,公司需要持续投入研发以保持技术领先优势,否则可能面临技术落后的风险。此外,宏观经济波动可能影响下游客户的投资决策,进而影响公司订单和业绩表现。最后,原材料价格波动也可能对公司的生产成本和盈利能力造成影响。这些风险因素需要投资者在关注公司成长的同时予以重视。