您的浏览器禁用了JavaScript(一种计算机语言,用以实现您与网页的交互),请解除该禁用,或者联系我们。 国盛证券:《前瞻布局强化技术壁垒,积极备货把握需求高增机遇|电子设备研报|300476胜宏科技投资分析》-发现报告

前瞻布局强化技术壁垒,积极备货把握需求高增机遇

2026-08-30 佘凌星,陈威威 国盛证券 匡露
前瞻布局强化技术壁垒,积极备货把握需求高增机遇

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胜宏科技2026年业绩增长主要得益于哪些因素?

胜宏科技2026年上半年业绩表现强劲,营收和净利润均实现双位数增长。主要得益于公司精准把握AI算力技术革新与数据中心升级机遇,成为国内外头部科技企业的核心合作伙伴。公司积极备货,为下半年新产品量产做储备,库存大幅增长约20亿元。同时,高端产品占比持续提升,新拓展客户数量超50家,其中一半以上为AI领域高端客户,与全球头部算力、通信等终端大客户深度协同,市场影响力不断增强。

AI算力领域PCB技术发展趋势如何?

在AI算力领域,PCB技术正朝着高层数、高阶HDI方向发展。胜宏科技率先突破高多层与高阶HDI相结合的核心技术,具备100层以上高多层板制造能力,是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产的企业。公司成功攻克30层10阶HDI、36层14阶HDI核心制造工艺,并积极推进70层以上铜浆烧结、垂直供电埋容高多阶HDI以及COWOP先进封装基板技术落地,满足AI算力服务器、高端通讯领域的高阶PCB量产需求,技术领先优势显著。

胜宏科技在高端PCB制造方面的核心竞争力是什么?

胜宏科技在高端PCB制造方面的核心竞争力体现在技术壁垒的持续强化。公司深度参与客户产品预研,率先掌握高多层与高阶HDI相结合的核心技术,具备100层以上高多层板制造能力,是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产的企业。成功攻克30层10阶HDI、36层14阶HDI核心制造工艺,并推进70层以上铜浆烧结、垂直供电埋容高多阶HDI以及COWOP先进封装基板技术落地,这些技术突破使其在AI算力卡、AI Data Center UBB&交换机市场份额全球领先,巩固了行业领先地位。

当前AI算力PCB市场格局如何?

当前AI算力PCB市场呈现头部企业领先、技术快速迭代的格局。胜宏科技凭借其高端PCB制造能力,在AI算力卡、AI Data Center UBB&交换机市场份额全球领先,成为国内外头部科技企业的核心合作伙伴。公司新拓展客户数量超50家,其中一半以上为AI领域高端客户,与全球头部算力、通信等终端大客户深度协同,市场影响力不断增强。随着AI算力需求的持续高增,胜宏科技有望进一步扩大市场份额,行业集中度有望提升。

胜宏科技面临的主要经营风险有哪些?

胜宏科技面临的主要经营风险包括产能扩建不及预期、产品研发不及预期、客户拓展不及预期。产能扩建方面,若新厂房设备投产进度低于计划,可能影响后续业绩释放。产品研发方面,高端PCB技术迭代迅速,若研发进展不及预期,可能削弱市场竞争力。客户拓展方面,若新客户拓展速度放缓,可能影响收入增长。此外,行业竞争加剧也可能对公司经营造成压力。