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磷化铟 光通信衬底供需紧张

2026-08-27 未知机构 Andy Yang 杨敏
磷化铟 光通信衬底供需紧张
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磷化铟供需紧张报告核心内容是什么？

报告指出磷化铟作为光通信关键材料，供需缺口显著。AI光互联技术升级从800G至1.6T、3.2T，衬底用量大幅增加，预计2026年等效4英寸衬底需求达200-300万片，但全球供给不足100万片，缺口将持续至2028年。

磷化铟行业发展趋势如何？

磷化铟行业发展趋势聚焦6英寸衬底替代4英寸，成为未来核心方向。高端芯片需求拉低单片产出，国内厂商加速扩产，头部企业综合良率约35%，日企扩产步伐较慢。

报告重点分析了哪些方向？

报告重点分析供需矛盾、技术迭代影响及扩产动态。指出AI光互联推动衬底用量扩张，国内通美、云南锗业、光智科技等加速产能建设，但行业良率提升受限，存在结构性瓶颈。

当前磷化铟市场现状如何？

当前磷化铟市场呈现供需紧张格局。衬底需求随800G向1.6T、3.2T演进而激增，2026年需求预计超200万片，但全球产能不足，日企扩产相对滞后，国内厂商积极追赶。

磷化铟研报有哪些风险提示？

研报提示行业良率天花板制约产能释放，头部企业良率约35%，技术瓶颈可能影响扩产效率。同时，国际厂商扩产节奏及技术路线差异，可能带来竞争格局变化，需关注产能爬坡风险。