庆祝H1实现营收11.06亿元(yoy+68.95%),归母净利2.81亿元(yoy+98.13%);Q2实现营收5.91亿元(yoy+43.36%/qoq+14.78%),归母净利1.73亿元(yoy+91.89%/qoq+59.62%)。H1毛利率43.04%/+0.97pct,净利率25.46%/+3.75pct,公司25Q3投产的二期基地产能H1开始爬坡释放收入弹性,整体设计产能达一期两倍以上;产品结构持续向高价值、高毛利机型优化,盈利能力持续增长。 玫瑰#先进封装获得重复批量订单。WLP2000晶圆级封装设备已批量供货国内头部封测企业,通过头部厂商CoWoS-L产线可靠性验证,实现国内直写设备首次大规模导入高端AI芯片封装产线。PLP 2000板级封装设备成功获得先进封装领域重要客户订单,满足CoPoS、玻璃基板、FOPLP等先进封装工艺对2 mμ量产解析能力的要求。#mSAP设备正批量交付本土头部载板企业。#PCB高端设备基本盘稳健扩容 ,直写设备稳定批量出货,CO₂激光钻孔设备实现批量复购。 玫瑰订单高速增长 26Q1新签订单规模突破8亿元,二季度延续高位态势,主要为泛半导体先进封装、IC载板高端设备订单增速较快。期末合同负债1.47亿 ,对比25年末+0.91(+160%),在手订单充足,可有效支撑后续业绩。 华泰机械 杨云逍/张婧玮