【德邦电子】芯碁微装近况更新，整体进度超预期订单及业绩Q

【德邦电子】芯碁微装近况更新，整体进度超预期 订单及业绩 Q1及Q2签单约2亿，H1合计约4亿，7月份单月1.5亿超去年Q3整体，后续签单预计持续较好。Q2设备收入确认预计部分推迟至Q3，Q3业绩向好 【德邦电子】芯碁微装近况更新，整体进度超预期 订单及业绩 Q1及Q2签单约2亿，H1合计约4亿，7月份单月1.5亿超去年Q3整体，后续签单预计持续较好。Q2设备收入确认预计部分推迟至Q3，Q3业绩向好。 全年营收利润目标完成没问题。 光伏电镀铜 进展超预期，最新LDI产品产能12000片/h，国内还没有竞争对手。 目前主流的方案都在做，接近式也已经发货1台，接近式16000片/h，产能效率进一步提高，23年预计签单和发货约10台，8月份后陆续会发光伏大客户。 芯碁当前直写和接近式两条腿走路，不会有技术路径风险，只要电镀铜放量，芯碁确定性受益！ IC载板 22年全年发货15台，23年目前已经发货20+台，全年目标40-50台。 6nm和8nm是主力机型，规格持续升级，4nm量产机型H2会出，设备单价也进一步提升。 BT和ABF载板对应设备都可以量产，后续核心零部件升级改造可以进一步提升性能，载板设备进度相当快。当前位置建议重点关注，欢迎交流细节！