二季度业绩超预期；PCB与封装基板加速放量

深南电路2026年半年业绩超预期，PCB与封装基板业务加速放量。

1. 业绩表现：

   • 1H26实现收入152.96亿元，同比增长46.3%；归母净利润22.51亿元，同比增长65.6%。
   • 2Q26实现收入87.01亿元，同比增长53.4%；归母净利润14.01亿元，同比增长61.3%。
   • 单季毛利率32.4%，均高于彭博一致预期。
   • 主要驱动因素：AI算力订单增长、产品结构升级、BT载板高稼动率、FC-BGA量产及广州工厂爬坡。

2. 业务增长：

   • PCB业务：收入85.52亿元，同比增长36.3%，毛利率36.85%，同比提升2.43个百分点；数据中心订单收入突破20亿元，主要来自高速交换机、光模块及AI服务器需求。
   • 封装基板业务：收入36.67亿元，同比增长110.8%，毛利率31.35%，同比提升16.20个百分点；受益于存储、PMIC订单增长及FC-BGA规模化量产；ABF上半年收入约2亿元，全年有望超6亿元，但仍亏损；BT高稼动率支撑基板盈利改善。
   • 电子装联业务：收入19.76亿元，同比增长33.7%，毛利率17.30%，同比提升2.32个百分点；主要受数据中心项目量产及订单结构改善推动。

3. 扩产与中期展望：

   • 期末在建工程32.48亿元，较年初增长75.5%；上半年投资活动现金净流出46.76亿元，约是去年同期的3倍。
   • 广州广芯累计投入47.76亿元，计划追加约20亿元扩充BT及存储载板产能，预计4Q26投产；泰国和南通四期仍在爬坡，上半年亏损收窄。
   • 无锡AI项目总投资45.36亿元，建设期12个月，期末进度22.5%，尚未投产；后续贡献取决于建设投产、客户认证、订单导入、良率及稼动率提升。

4. 未来展望与风险：

   • 预计下半年AI算力景气延续，新产能爬坡支撑增长，毛利率取决于产能利用率能否覆盖原材料涨价及新增折旧。
   • 广州、泰国和南通项目爬坡，无锡项目建设将进一步打开中期产能空间；无锡AI项目若顺利，有望2027年逐步贡献增量。
   • 关注原材料价格传导、汇率波动、新产能爬坡、无锡项目进度及客户提前下单对订单节奏的扰动。
   • 主要风险：成本传导滞后、汇率波动、AI资本开支不及预期、产能或认证进度低于预期，以及汽车和消费电子需求疲软。

5. 研究结论：

   • 维持“买入”评级，将2026/27年收入预测上调10%/15%，毛利率预测上调1.8/2.5个百分点，目标价上调至462元（基于37倍2027年市盈率，与可比公司均值相若）。