中泰电子联芸科技Q2业绩环比快速增长主要得益于PCIe 3.0、PCIe 4.0、PCIe 5.0及企业级SATA主控芯片的市场扩容和新产品放量。PCIe 5.0产品性能较上一代提升近一倍,已实现OEM端量产,嵌入式主控首款UFS 3.1主控芯片已量产支持QLC NAND,企业级PCIe 5.0主控产品进入量产测试阶段,车载感知信号处理芯片适配L2+及以上高阶辅助驾驶逐步推进出货。
联芸科技在企业级存储领域持续发力,PCIe系列及企业级SATA主控芯片出货量稳步增长,企业级PCIe 5.0主控产品已进入量产测试阶段,未来将贡献新增量。公司产品从消费级向嵌入式、企业级升级,受益于AI推理驱动企业级存储需求爆发及大陆原厂和模组厂在企业级SSD国产化的大趋势,有望充分把握市场机遇。
研报重点分析了PCIe系列及企业级SATA主控芯片、嵌入式主控(首款UFS 3.1主控芯片已量产)、企业级主控(PCIe 5.0产品进入量产测试)以及车载感知信号处理芯片的发展情况。其中PCIe 5.0产品性能较上一代提升近一倍,已实现OEM端量产,UFS 3.1主控芯片支持QLC NAND,受益于NAND价格上行周期。
当前存储芯片市场处于高景气周期,PCIe 3.0、4.0、5.0及企业级SATA主控芯片需求持续增长。玫瑰作为大陆龙一出货量稳增,联芸作为独立第三方SSD主控芯片市场领导者(份额30%,全球第二、大陆第一),把握存储大周期机遇,出货量稳健增长。未来AI推理驱动企业级存储需求爆发,大陆原厂和模组厂在企业级SSD国产化的大趋势将进一步提升市场空间。
研报提示的主要风险包括产品拓展不及预期等。虽然公司产品线持续拓展,从消费级向嵌入式、企业级升级,但仍需关注新产品市场接受度和产能扩张的匹配情况。此外,存储芯片市场竞争激烈,技术迭代迅速,公司需持续加大研发投入以保持技术领先优势,同时原材料价格波动也可能对公司盈利能力产生影响。