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24Q3财务情况
- 收入环比增长8.6%(41.51亿美元),高于指引中值39.4-42.6亿美元;同比下降8.4%。
- 模拟IC收入32.23亿美元(环比+10.1%),嵌入式处理器收入6.53亿美元(环比+6.2%)。
- 净利润环比增长20.9%(13.62亿美元),毛利率环比提升1.8个百分点至59.6%(同比-2.5pcts),净利率环比提升3.3个百分点至32.8%(同比-4.9pcts)。
- 模拟IC运营利润率40.8%(环比+5.1pcts),优于嵌入式处理器16.7%(环比+3.7pcts)。
- 存货达42.96亿美元(环比+4.6%),创历史新高,存货周转天数231天(环比+2天)。
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下游需求
- 汽车市场环比增长高个位数(中国市场表现强势),消费电子环比增长30%,通信市场环比增长约25%,企业系统市场环比增长约20%。
- 工业市场环比下降低个位数(客户去库存)。
- 中国区业务环比增长20%(Q3延续Q2势头),汽车业务创历史新高,工业市场未见复苏。
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资本开支
- 24Q3资本开支13.16亿美元(环比+23.3%)。
- 下修2026年资本开支至20-50亿美元(原计划50亿美元),取消2026/2030产能目标,2027年及之后资本开支取决于收入及增速。
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展望
- Q4收入指引37.0-40.0亿美元(环比-7.3%,同比-5.6%),EPS 1.07-1.29美元(环比-19.7%,同比-20.8%),毛利率环比下滑。
- TI处于周期复苏阶段(24Q1接近低点,24Q2/Q3环比增长),ADI已渡过低点(23Q1-24Q3环比增长)。
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投资建议
- 关注优质龙头(圣邦股份、纳芯微、思瑞浦)、盈利与估值修复(天德钰、南芯科技)、财报边际改善(艾为电子、晶丰明源)。
- 风险提示:行业景气度不及预期、竞争加剧、折旧增加影响利润、信息时效性。