产品量价齐升拉动当期业绩产能释放打开远期空间

公司2026年半年报显示，业绩表现强劲：营业收入190.26亿元（同比增长50.0%），归母净利润32.87亿元（同比增长130.4%），扣非归母净利润29.08亿元（同比增长111%）；其中Q2单季度归母净利润约21.29亿元，同比增长146.72%，环比增长83.82%。

核心观点与业务板块分析：

1. 行业地位与产业链布局：公司是全球领先的覆铜板厂商，刚性CCL全球市占率第二（2025年达13.2%），通过控股生益电子、联瑞新材构建了从电子材料到PCB的垂直一体化产业链。
2. AIPCB全栈升级带动增长：覆铜板出货量0.87亿平方米（同比增长14.24%），半固化片出货量1.16亿米（同比增长12.43%），PCB出货量97.18万平方米（同比增长23.07%）。CCL及PP业务（营收123.57亿元，同比增长47.74%）和PCB业务（营收55.19亿元，同比增长52.03%）增速远超销售增速。
3. CCL业务：受AI服务器、800G/1.6T交换机需求推动，高端CCL需求激增，叠加原材料供给受限，供需紧张格局持续，年内普通FR4及高端覆铜板持续提价。公司凭借龙头议价能力传导成本，26H1覆铜板业务毛利率达29.16%（较2025年全年提升5.25pct）。
4. PCB业务：受益AI算力高景气，产能有序扩张。生益电子推进高端PCB产能扩张（东城智算中心HDI项目释放产能，吉安HLC项目试生产，泰国工厂稳步推进等），26H1 PCB业务毛利率达31.20%（较2025年全年增长2.59%）。
5. 垂直一体化与产能扩张：通过关联交易锁定上游物料供给，新一轮产能扩张周期开启（江西生益二期预计明年增1800万平CCL产能，松山湖52亿高性能CCL项目远期新增4800万平产能）。

研究结论与投资建议： 公司处于AIPCB产品结构升级及CCL价格通胀的超级周期，覆铜板板块受益于高端高速材料占比提升和顺价能力，PCB板块受益于AI算力及高速通信需求，客户结构向全球顶尖算力终端延伸。预计2026-2028年EPS分别为2.61/3.87/4.77，对应2026年8月21日收盘价PE分别为51.0/34.3/27.9，首次覆盖给予“买入-A”评级。

风险提示：

1. AI资本开支放缓风险；
2. 终端客户导入及出货不及预期风险；
3. 产能爬坡不及预期风险；
4. 上游原材料价格波动风险。