产品量价齐升拉动当期业绩，产能释放打开远期空间

公司概况

生益科技是全球领先的覆铜板厂商，主营覆铜板和粘结片、印制电路板两大业务板块，产品广泛应用于AI服务器、5G通信、芯片封装、汽车电子、消费电子等领域。公司通过向下控股生益电子、向上持股联瑞新材构建了从电子材料到PCB的完整产业链。

业绩表现

2026年上半年，公司实现营业收入190.26亿元，同比增长50.0%；归母净利润32.87亿元，同比增长130.4%；扣非归母净利润29.08亿元，同比增长111%。其中，2026年第二季度单季度归母净利润约21.29亿元，同比增长146.72%，环比增长83.82%。

业务分析

1. AIPCB全栈升级带动业务量价齐升

   • 2026年上半年覆铜板出货量0.87亿平方米，同比增长14.24%；半固化片出货量1.16亿米，同比增长12.43%；PCB出货量97.18万平方米，同比增长23.07%。
   • CCL及PP业务、PCB业务营收增速远高于销售增速，分别实现营业收入123.57亿元、55.19亿元，同比分别增长47.74%、52.03%。

2. CCL及PP业务毛利率显著提升

   • AI服务器、800G/1.6T交换机推动高端CCL需求激增，上游原材料供给受限，CCL供需紧张格局持续，年内普通FR4及高端覆铜板持续提价。
   • 公司凭借龙头议价能力实现成本顺畅传导，26H1覆铜板业务毛利率达29.16%，较2025年全年提升约5.25个百分点。

3. PCB业务受益AI算力高景气，产能有序扩张

   • AI算力板逐渐向高多层、高密度互联演进，公司推进高端PCB产能扩张。
   • 从应用端看，数据中心产品、1.6T交换机及卫星通信板块逐步实现高端产品的结构化升级。
   • 从产能上看，公司加大资本开支，上半年东城智算中心HDI项目释放产能，吉安HLC项目试生产，海外泰国工厂稳步推进，东莞项目正式开工。
   • 26H1PCB业务毛利率达31.20%，较2025年全年增长2.59%。

垂直一体化与产能扩张

1. 垂直一体化具备优势

   • 公司通过持股联瑞科技、控股生益电子，构建了PCB产业链上游粉材、中游CCL及PP，下游制造的垂直一体化格局。
   • 在年内上游原材料全面缺货情况下，持续提升对联瑞新材的关联交易，锁定物料保证产能供给。

2. 新一轮产能扩张周期

   • 江西生益二期2026年上半年全部投产，预计明年增加1800万平CCL产能。
   • 松山湖52亿高性能CCL项目预计2026年第二季度启动，远期预计新增年产能4800万平方米。

投资建议

• 公司正处于AIPCB产品结构升级及上游CCL价格通胀的超级周期。
• 覆铜板板块受益于高端高速材料占比提升和顺价能力；PCB板块受益于AI算力及高速通信高景气需求，产能扩张周期明确，客户结构向全球顶尖算力终端延伸，成长属性持续凸显。
• 预计公司2026-2028年EPS分别为2.61、3.87、4.77，对应2026年8月21日收盘价PE分别为51.0、34.3、27.9，首次覆盖给予“买入-A”评级。

风险提示

1. AI资本开支放缓风险。
2. 终端客户导入及出货不及预期风险。
3. 产能爬坡不及预期。
4. 上游原材料价格波动风险。

财务报表预测和估值数据汇总

分析师对2026-2028年EPS及PE进行了预测，并详细列出了相关数据。