通信行业深度报告：深度拆解CPO：AI智算中心光互联演进方向之一

CPO产业变化及发展潜力

核心观点

CPO作为一种新型光电子集成技术，通过将光引擎与交换芯片近距离互连，在带宽、延时、功耗和尺寸等方面相较于传统可插拔光模块具有显著优势。AI光通信时代，CPO迎来三大产业变化：

1. 硅光技术加速发展：硅光技术因其与CMOS工艺兼容的优势，成为CPO光引擎的主流方案，硅光光引擎的成熟将进一步带动CPO发展。
2. 龙头厂商积极布局：Intel、Broadcom、Raonvus、AMD、Marvell、Cisco等芯片厂商积极推出CPO原型机，Nvidia及TSMC等也展示了自己的CPO计划，推动产业链完善和发展。
3. AI高速交换机需求增长：AI时代对高速交换机需求持续提升，CPO在成本、功耗和集成度方面的优势凸显，成为解决数据中心海量数据高速传输问题的重要途径。

关键数据

• 市场规模：据Yole预测，2022年硅光收发器市场规模约为14.85亿美元，2027年有望达54.13亿美元，其中CPO光引擎市场规模有望达2.59亿美元。
• 技术演进：2010-2022年全球数据中心网络交换带宽提升80倍，交换芯片功耗增加约8倍，光模块功耗增加26倍。
• 市场预测：Lightcounting预测，2023年CPO端口销售量为5万，2027年将增长至450万，占比接近30%；Yole预测，2022年CPO市场收入约3800万美元，2033年将达到26亿美元，复合年增长率为46%。

研究结论

CPO发展潜力较大，但商业落地仍需产业协同。重点关注以下板块：

1. 光引擎板块：硅光光器件/光模块厂商（如中际旭创、新易盛、天孚通信）和硅光工艺配套厂商。
2. 光互连板块：ELS/CW光源、TEC、光纤、光纤连接器及封装工艺（如中天科技、亨通光电）。
3. 先进工艺板块：Interposer和封装工艺供应商。
4. 交换机板块：交换机&交换芯片供应商（如紫光股份、盛科通信、中兴通讯）。

风险提示

1. AIGC发展放缓，配套CPO需求不及预期的风险。
2. CPO相关工艺升级不及预期的风险。
3. CPO产业链推动不及预期的影响。
4. 存在贸易壁垒的风险。