嘉元科技 出货高增 高端PCB铜箔打开成长空间

公司26H1营收75.1亿元（同比+89.6%），归母净利润3.82亿元（同比+940.0%），主要得益于恩达通、泰金投资收益。单Q2营收42.6亿元（同比+84.6%），归母净利润2.31亿元（同比+330.6%），扣非归母净利润扭亏为盈。铜箔业务26H1出货6.6万吨（同比+62%），预计全年15-16万吨，27年目标19万吨以上。

铜箔行业正经历快速发展，锂电铜箔量价及单吨盈利有望改善。高端PCB铜箔如HVLP、载体铜箔逐步商业化，市场空间广阔。嘉元科技铜箔业务预计26年全年出货15-16万吨，27年目标19万吨以上，单吨净利有望提升。

报告重点分析了嘉元科技铜箔业务，包括出货量增长、盈利能力提升、高端PCB铜箔与AI业务布局。公司现有产能1万吨以上，年底达2万吨；HVLP1-2已小批量供货，江西基地4万吨产能可切换RTF/HVLP。收购江门新雨向PCB下游延伸，加速高端铜箔验证与导入。

铜箔市场需求旺盛，锂电铜箔出货量持续增长，但价格波动影响盈利。高端PCB铜箔市场潜力巨大，HVLP、载体铜箔逐步放量。嘉元科技铜箔业务增长迅速，但面临铜损扰动等挑战，通过加工费上涨、高附加值产品占比提升及降本措施应对。

铜箔行业面临原材料价格波动、市场竞争加剧等风险。嘉元科技高端铜箔产能扩张需持续投入，新业务商业化存在不确定性。此外，铜损扰动可能影响短期盈利表现，需关注公司降本增效措施效果。