2026H1业绩阶段性承压，募投转向万吨羟胺水溶液卡位集成电路清洗

2026年H1，锦华新材营业收入4.11亿元，同比下降28.01%；归母净利润0.64亿元，同比下降43.82%。公司核心产品营收下滑、利润承压：硅烷交联剂产品受下游行业市场需求周期波动影响，销量、营收同比下降，毛利率同比减少0.15个百分点；羟胺盐产品因市场供应增加，销售单价、营收同比下降，毛利率同比减少20.14个百分点。

公司拟调减“60kt/a高端偶联剂项目”募集资金16,582.51万元，用于新增“10kt/a集成电路关键材料JH-2工业化项目”，优先推进羟胺水溶液的工业化生产，新增羟胺水溶液产能1万吨/年。羟胺水溶液生产工艺难度高，目前全球主要由德国厂商巴斯夫供应，公司已成功研发和量产，填补国内空白，受国家政策重点支持。该产品在芯片制造和莱赛尔纤维生产领域需求较大，有望成为公司新的营收增长点。

羟胺水溶液生产工艺难度高，目前全球主要由德国厂商巴斯夫供应，公司已成功研发和量产，填补国内空白，受国家政策重点支持。该产品在芯片制造和莱赛尔纤维生产领域需求较大，有望成为公司新的营收增长点。随着国内半导体和新能源材料产业的发展，羟胺水溶液市场需求预计将持续增长，国内企业有望逐步替代进口产品。

羟胺水溶液是集成电路清洗的关键材料之一，目前全球市场主要由德国厂商巴斯夫供应。锦华新材已成功研发和量产羟胺水溶液，填补了国内市场的空白。随着国内半导体产业的快速发展，对集成电路清洗材料的需求不断增长，国内企业在技术突破和政策支持下，有望逐步扩大市场份额。

锦华新材面临的主要风险包括：行业需求下滑风险，公司核心产品营收下滑、利润承压，受下游行业市场需求周期波动影响；原材料价格大幅波动风险，原材料价格波动可能影响公司盈利能力；安全生产风险，公司新增羟胺水溶液产能，需确保生产过程安全稳定。