长江机械周机汇：半导体设备需求确定性高 重点布局四条主线

一、核心要点

1. 半导体设备板块在前期调整后估值压力释放，但产业需求核心逻辑未变且持续强化；
2. AI需求持续增长，从GPU扩散至CPU、存储、先进封装等更广环节，全球有效算力供给仍不足；
3. 台积电、英特尔上调资本开支，谷歌2026年资本开支指引上调超10%，云厂商资本开支仍在增长；
4. 全球存储供应偏紧，国内存储企业（如长存、长鑫）扩产加速，存储设备是未来2年高确定性方向；
5. 玻璃基板封装进入国际龙头协同验证阶段，预计2028年量产，2024年四季度有望获相关设备订单。

二、投资线索

1. 主线一：晶圆制造设备，受益于全球AI算力及存储扩产，叠加国产替代；
   • 推荐标的：北方华创、中微公司、拓荆科技、胜美达、上海华力、清芯华创、威朗纳米、新源威等；
2. 主线二：先进封装设备，国产算力芯片放量后需求快速增长，重点关注直立光刻、键合、激光处理等设备；
   • 推荐标的：芯源微、精测电子，布局相关标的：快克智能、德隆激光；
3. 主线三：测试设备，AI芯片复杂度提升带动测试价值量增长，先进封装推动测试环节重要性提升；
   • 推荐标的：华峰测控，布局相关标的：长川科技、金海通、金志达、联动科技、连续仪器等；
4. 主线四：玻璃基板封装设备，技术验证后进入量产准备阶段，2024年四季度有望获激光打孔设备订单；
   • 核心推荐标的：德龙激光，布局相关标的：东威科技、三富新科、芯源微。

三、风险与关注

1. 市场风险偏好回落导致板块估值扰动，需关注短期情绪变化；
2. AI需求增速不及预期可能影响半导体设备出货节奏；
3. 高端光刻机技术瓶颈可能延缓先进制程发展，进而影响相关设备需求；
4. 存储扩产进度不及预期或导致存储设备需求兑现延迟。