这份研报涵盖了金属行业、电子行业和交运行业。金属行业部分深入分析了钽铌行业的供需格局及发展趋势,电子行业部分则聚焦于AI硬件发展趋势及核心领域,交运行业部分点评了航空机场2026年7月的运营数据。
金属行业中的钽铌行业主要应用领域包括电子领域的钽电容、高温合金以及半导体靶材。钽电容是钽最主要的应用领域,主要应用于电子领域制作钽电容;铌则主要应用于钢铁冶金工业;高温合金在煤电、天然气、核电发电中应用广泛;随着芯片制程先进程度提升,钽靶材用量将持续提升。
电子行业中AI硬件发展趋势明显,AI算力需求爆发推动电子行业进入新发展阶段。AI浪潮推动电子行业进入新发展阶段,三大核心领域增长动能明确,包括MLCC、液冷和玻璃基板。MLCC因AI算力需求高速增长,预计2024-2030年间,全球钽电容需求(折合钽金属)将升至1125吨,CAGR为5.3%;液冷因AI算力密度跃升,预计全球数据中心用电2030年将翻倍;玻璃基板因AI算力突破封装极限,全球进度锚定Intel官宣2026–2030年量产窗口。
航空机场行业目前的市场现状显示,上市航司运力投放在经历了5-6月的低迷后借助旺季重回增长。国内航线油价影响逐步消化,运力投放与客座率都略超去年同期,7月行业进入旺季,燃油附加费连续下降也助力了需求端的恢复。国际航线运力投放环比明显提升,客座率环比略有回落,旺季客座率出现环比小幅下滑,一方面是由于旺季运力投放提升较多,导致部分航线供给略有过剩;另一方面则体现的是中东局势对中欧航线在中东地区中转所造成的负面影响在缓慢消退。
研报中提示了多个主要风险,包括金属行业中的全球钽矿供应超预期增长,刚果(金)钽矿复产情况超预期,地缘政治扰动,钽电容需求发展不及预期,钽高温合金需求发展不及预期,钽半导体靶材需求发展不及预期;电子行业中AI资本开支不及预期、行业景气度下行、技术迭代风险、中美贸易摩擦加剧、行业渗透放缓等;交运行业中宏观经济下行;民航政策变化;安全事故;油价汇率大幅波动;异常天气因素、国际局势变动等。