长江机械 电新 电子 晶盛机电 2026H1业绩受光伏收入下降影响 下半年半导体设备和材料将加

2026年上半年，晶盛机电整体收入34.52亿元，同比下降40%，归母净利2.32亿元，同比下降64%。其中Q2收入17.23亿元，同比降35%，环比持平，归母净利1.3亿元，同比增96%，环比增26%。收入结构显示，设备及其服务收入21.66亿元，同比降47%；材料收入10.87亿元，同比降11%，主要受光伏设备和材料收入减少影响。集成电路与化合物半导体设备及材料收入13.07亿元，预计占比分别为40%、60%，其中蓝宝石收入稳定，碳化硅衬底快速增长。毛利率方面，设备及其服务毛利率38%，同比提升5pct；材料毛利率19%，同比提升12pct。期间费用率23.94%，同比提升10.93pct，主要因销售费用、管理费用及财务费用增加。合同负债达36.79亿元，环比增93.14%；经营活动现金流净额13.66亿元，同比增205.75%

2026H1材料收入10.87亿元，同比降11%，主要受光伏设备和材料收入减少影响。设备及其服务收入21.66亿元，同比降47%，同样受到光伏行业景气度下行的影响。尽管如此，集成电路与化合物半导体设备及材料收入13.07亿元，预计占比分别为40%、60%，其中蓝宝石收入稳定，碳化硅衬底快速增长，显示出公司在半导体领域的强劲增长势头。毛利率方面，设备及其服务毛利率38%，同比提升5pct；材料毛利率19%，同比提升12pct，表明公司在非光伏业务上的盈利能力有所增强。

2026H1末集成电路及化合物半导体装备合同超47亿元（含税），全年预计超40亿元。下半年半导体设备和碳化硅衬底业务将加速确收。半导体设备进展：12英寸原子层沉积设备进入国内头部逻辑产线验证，6/8英寸兼容行星式MOCVD设备实现国产化；半导体材料加速放量：6英寸/8英寸碳化硅衬底90万片项目推进中，8英寸产品大规模供应，12英寸小批量供应；首条氮化硅陶瓷基板产线已通线量产，应用于新能源车、高端装备等领域。这些进展表明公司在半导体设备和材料领域的布局正在逐步兑现，未来有望迎来业绩的加速增长。

当前半导体设备赛道市场呈现国产替代加速的趋势，晶盛机电作为国内领先的半导体设备和材料供应商，在多个领域取得重要进展。12英寸原子层沉积设备进入国内头部逻辑产线验证，6/8英寸兼容行星式MOCVD设备实现国产化，标志着公司在高端设备领域的突破。同时，碳化硅衬底业务快速增长，6英寸/8英寸碳化硅衬底90万片项目推进中，8英寸产品大规模供应，12英寸小批量供应，显示出公司在关键材料领域的竞争力。氮化硅陶瓷基板产线已通线量产，应用于新能源车、高端装备等领域，进一步拓展了公司的业务范围。整体来看，半导体设备赛道市场前景广阔，国产厂商有望迎来更多发展机遇。

晶盛机电2026H1期间费用率23.94%，同比提升10.93pct，主要因销售费用、管理费用及财务费用增加。销售费用增加主要来自员工工资、差旅费、样品费的增加，管理费用增加主要来自折旧摊销的增加，财务费用增加主要来自汇兑损失的增加。此外，合同负债达36.79亿元，环比增93.14%，需要关注未来回款风险。虽然公司半导体设备和材料业务加速发展，但行业竞争激烈，技术更新迅速，需要持续投入研发以保持竞争优势。同时，宏观经济波动和国际贸易环境的不确定性也可能对公司业务产生影响。