公司经营情况
2026年上半年，全球AI大模型对算力的需求快速增长，带动了800G和1.6T等高端光模块的持续放量。公司凭借技术、产能和供应链优势，积极交付1.6T和800G产品，上半年收入同比增长显著，并保持季度环比增长。公司通过长协、预付款、导入新供应商等方式锁定上游产能，保持良好交付能力。订单需求饱满主要源于云厂商基础设施投入增加，部分客户上调资本开支指引，算力芯片配置规格升级，光互连产品重要性提升。未来展望显示，2027年1.6T和800G订单需求仍将快速增长，新产品如2.4T、NPO、XPO等有望于2027年下半年量产，2028年实现更大规模出货。公司积极建设新产能，为2027年更大规模上量做准备。
投资者问答环节
Q1：毛利率和净利率趋势
公司目前毛利率处于良好水平，未来目标维持稳定并适当增长。正向因素包括1.6T市占率较高、客户出货量增长、硅光渗透率提升；负向因素为部分上游物料涨价。2027年新产品如2.4T、NPO、XPO等毛利率有望优于现有产品，推动整体毛利率提升。
Q2：应收账款增长原因
应收账款二季度增长明显，但客户账期和收款节奏未变，与出货时间点相关。6月当月出货较多，月末余额较高，导致计算周转天数较高。
Q3：NPO需求和研发进展
NPO将成为行业普遍接受的光互连方案，主要用于scale-up场景，具有易维护、低成本、稳定性强等优势。部分客户已给出明确需求指引和订单，2027年有望实现出货，更多客户将在2028年上NPO。公司正在与客户积极沟通，进行定制化开发。
Q4：上游物料涨价影响
上游物料供给紧张，部分物料涨价，但公司通过锁定强合约和较大订单量，价格优势明显。产品价格降幅相对理性，公司通过技术手段和新产品放量等方式控制成本，提高毛利率。
Q5：核心物料供应紧缺程度
1.6T的DSP、光芯片、PCB供应偏紧张，今年将继续显现，但有望逐季度好转。供应商积极扩产，预计今年下半年到明年上半年产能逐步释放。
Q6：1.6T的DSP供应紧张程度
3nmDSP产能紧张，但整体供应仍能保持。公司在大客户方面占有较高份额，预计仍能拿到足够的物料供给。
Q7：费用率展望
二季度研发和管理费用环比下降，主要由于一季度一次性费用扰动。未来研发费用绝对额将持续增长，费用率将保持在健康水平。
Q8：经营性现金流下降原因
下游需求旺盛，公司积极备产备料，26年上半年经营性现金流支出主要为购买原材料，包括满足交货节奏的正常采购和大量提前备货。
Q9：资本开支增长原因
资本开支包括设备和厂房投入，公司多处厂房在扩建中，部分预计26年下半年交付，大部分预计27年交付。
Q10：资本开支转化收入时间
基建支出投入周期较长，大部分会在27年开始转化为收入。未来收入有望实现逐季度增长。
Q11：1.6T新进入者竞争压力
1.6T需求增长迅猛，新进入者将进入市场，但公司现有CSP客户份额稳定，整体竞争格局未发生较大变化。
Q12：NPO研发进展
公司在开发阶段处于领先位置，与大部分CSP客户及芯片厂商沟通，不同技术方案在定制化开发中，预计2027年有望成为第一批交付NPO的供应商。
Q13：汇兑损失和套期保值效果
二季度汇兑损失约4亿元，一季度约3亿元。公司采取多种措施进行套期保值，保护实际结汇部分，真正实现的汇兑损益控制较好。
Q14：客户长协情况
部分客户已给出2027年订单，也有部分客户正在洽谈长协。
Q15：存货和预付款变化
公司预付款仅针对关键品类关键供应商，存货增加40多亿，预付款环比下降，体现物料保障措施。
Q16：新技术工艺储备
公司新产品包含多种新技术，技术沉淀长达10年以上，包括coherentlite、薄膜铌酸锂等，技术壁垒较高。
Q17：资本开支后续力度
今年整体扩产力度较大，下半年资本支出仍将较高，公司通过港股发行融资70亿美元，为扩产和备料提供支撑。
Q18：硅光技术应用情况
硅光技术在下一代产品中仍将发挥关键作用，公司将在2.4T、3.2T、NPO、XPO等产品中积极采用硅光、薄膜铌酸锂、coherentlite等技术。
Q19：CPO需求和落地节奏
CPO主要应用在scale-out，未来将逐步应用在scale-up。公司有能力参与多种技术形态的解决方案。
Q20：产能分配和海外出货
新产品更多产能将放在海外，目前已发生的资本开支包括境内和境外，随着新产品推进，海外比重将增加。
