000988 华工科技 2026年7月9日投资者关系活动记录表

一、业绩与进展 公司未披露2026年中报业绩预告，具体信息以定期报告为准。H股上市申请已于2026年4月13日递交至香港联交所，正加快推进中。

二、光模块业务

1. 800G以上光模块出口量同比增加100倍，主要受AI算力需求驱动。公司高端光模块今年一季度实现批量出货，但基数效应导致增速较高。
2. 1.6T OSFP DR8光模块正在海外客户送样测试，1.6T FRO和1.6T LRO产品已实现集成商、渠道商批量交付。
3. 公司在800G至6.4T超高速联接产品上全面布局，涵盖高速光/铜联接、液冷散热、光电集成等技术路线，并探索硅基光电子、铌酸锂等新型材料。

三、星载光模块与激光设备

1. 星载光模块业务已发布100G产品，完成多款重点产品的客户送样及联调测试，为下一代移动通信储备能力。
2. 激光设备已成功导入半导体行业头部客户，12英寸高端晶圆激光加工装备实现批量供货。公司开发的前后道制程装备覆盖第三代化合物半导体领域。

四、3D打印与车载传感器

1. 3D打印业务完成布局，研发绿光3D打印装备，并与服务器散热厂商合作开发散热器件。
2. 车载传感器业务持续巩固汽车领域优势，多合一传感器、CCS等新产品实现增长，新能源车企渗透率提升空间大。

五、前沿技术布局

1. 公司关注具身智能领域，完成柔性膜技术产线建设，可应用于灵巧手皮肤传感器、电池和电机热管理。
2. 在人形机器人赛道，公司完成相关柔性膜技术储备，但未明确量产时间。