广发机械：机械行业光通信与半导体设备研究框架

AI总结内容

一、核心要点

1. 本次路演聚焦机械行业两大板块：光通信设备、半导体设备，输出行业研究框架。

二、光通信设备板块核心分析

1. 行业与应用：光模块核心用于芯片间信号转换，当前主应用于800G相关场景，未来随NPU、CPU等技术升级，光通信设备在800G以上场景空间极大。
2. 行业特性：光模块行业资产投入较轻，资本开支占营收比约10%，近年下游厂商如创、新易盛、光迅科技等资本开支呈陡峭上升态势。
3. 设备环节及国产化进展
   • 核心设备分类：光模块设备主要含贴片/固晶（COB、COC）、键合、耦合、测试四大环节，各环节国产化进度差异明显。
   • 国产化进度：贴片/固晶环节国内厂商如猎奇、雷神、中南红丝已实现突破，键合环节目前仍依赖海外厂商如ASM、Basic（国产化率低），耦合环节国内雷神、猎奇、中南红丝逐步突破，测试环节是核心重点推荐方向。
   • 测试设备逻辑：①升级弹性：测试设备单价随光模块单通道速率升级大幅提升，如800G示波器国产约50万/台、1.6T约150万/台、3.2T（未放量）全球仅Ksight有产品约100万/台；②量提升逻辑：800G测试一块需时十到二十分钟，1.6T需时三四分钟，测试设备需求随光模块速率提升而增加。
4. 硅光相关设备：硅光在1.6T及以上光模块渗透率提升，对应硅光晶圆测试、COC老化、芯片分选等设备市场规模约100亿，光通信及光芯片相关测试设备合计约600亿。

三、半导体设备板块核心分析

1. 行业发展：AI带动半导体发展提前，原预期2030年全球销售额达1万亿美金，提前至2027年达成，2025年全球半导体销售额近1400亿美金，中国近500亿美金，行业呈波动式上升。
2. 核心设备——测试设备：①分类：分CP（晶圆测试）、FT（封装后测试），测试机占测试设备价值量约60%-70%；②格局：全球被艾德万（日系）、泰瑞达（美系）垄断，合计市占率近90%；③国产化：2025年中国测试设备市场规模约200亿美金，国产化率约30%，与整体半导体设备国产化率持平；④下游拉动：国产算力扩产对测试设备拉动显著，100万颗国产算力对应测试机需求约15亿，1000万颗对应约100亿，探针台对应100万颗约6-7亿，1000万颗对应大几十亿。
3. 核心厂商与国产化进度：探针台国产化率低，国内龙头长川科技、深西电；探针卡国内龙头长奕（国内竞争力领先）；分选机国产化率较高，国内长川、金海通合计市占率50%以上。

四、行业风险与关注

1. 光通信领域：光模块及设备需求受AI产业景气度影响，技术迭代速度快，若技术路线转向将导致设备投入贬值。
2. 半导体领域：全球半导体设备行业高度垄断，国内厂商技术差距仍较大，国产化进程不及预期将影响行业发展。

五、投资线索

1. 重点关注光通信测试设备龙头联讯，以及半导体测试设备、探针台、分选机领域的国内厂商如长川科技、强奕、金海通等。