广发机械2026AI设备研究框架要点

一、核心要点

1. 本框架为广发机械2026年AI设备研究系列的总论，后续将细分拆解半导体设备、PCB设备等6个板块。
2. AI产业链分为模型层、应用层、算力基建层、芯片层、能源层五大环节。
3. AI数据中心（AIDC）1GW对应价值量约400亿美元，分为室外侧（占25%）、室内侧（IT基建占60%）。
4. 海外AI大厂资本开支进入精细化阶段，2026年微软等头部云厂商资本开支指引约7000-8000亿美元，2027年预计超1.5万亿美元，短期流向GPU、光模块等硬件，长期流向数据中心基建。
5. AI专用设备（半导体、PCB、光模块设备）供不应求，2028年全球半导体设备市场预计近2000亿美元，光模块设备市场约1500亿人民币，PCB设备因AI驱动的制程小型化，资本开支密度较前几年高5-10倍。
6. AIDC中游发电、液冷环节，燃气轮机为主力电源但产能紧张，内燃机、SFC为短期替代方向，液冷二次测（室内）占液冷市场80%，玩家多需甄别竞争格局，2026年业绩兑现度低，2027年起加速。
7. 应用端人形机器人为AI终极应用，当前偏主题，短期无大规模订单，需跟踪交易拥挤度，预计未来2-3年或迎行情。
8. AI设备相关环节硬件国产化程度极高，海外硬件公司需求极少，行业格局分散。
9. 本次框架为2022年框架迭代更新版，因四年间制造业、AI时代崛起及中国制造业出海，旧框架已不适用，经反复打磨力求完善。
10. 本次会议为AI设备系列框架讲座的一部分，后续将开展六讲内容，分别拆解各AI设备环节的设备、工艺变化、耗材、竞争格局、市场空间、估值及产业进展，主题为“授人以渔”系列框架讲座。
11. 该电话会议于周四晚八点将汇报AI端设备（AI PC、AI服务器）整个产业链情况。

二、风险与关注

1. AI设备各环节相关玩家较多，液冷等部分环节竞争格局需认真甄别。
2. AI相关应用如人形机器人当前偏主题，短期无大规模订单，需持续跟踪交易拥挤度及后续进展。

三、投资线索

1. 重点关注AI专用设备领域，尤其是半导体、PCB、光模块设备相关公司。
2. 关注AIDC中游发电、液冷环节的技术迭代与产能布局机会。
3. 跟踪海外云厂商资本开支的变动，以及AI端设备（AI PC、AI服务器）产业链的进展情况。