广发机械：半导体先进封装研究框架

半导体先进封装是后摩尔时代提升芯片性能、解决互联问题的核心技术，主要分为两大类别：2.5D封装（平铺芯片至中介层）和3D封装（纵向堆叠芯片）。2.5D封装按中介层材料可分为硅基、有机基、玻璃基和陶瓷基，其中玻璃基板因低功耗、定制化匹配等优势成为重点发展方向，板级封装是降本方向。3D封装的核心工艺为TSV（硅打孔，用于HBM）和TGV（玻璃打孔，潜力大），当前主要应用于HBM，未来将拓展至CPU领域。先进封装引入前道工艺，传统晶圆厂（台积电、三星、英特尔）优势明显，国内以盛合晶微、长电科技等第三方封测厂为主，部分存储厂布局HBM。

半导体先进封装行业正朝着高密度、高性能、低成本方向发展。2.5D封装中，玻璃基板因其优异性能成为重点，板级封装是降本关键路径。3D封装从HBM向CPU拓展，TSV和TGV技术持续迭代。玻璃基板相关技术如激光诱导打孔、电镀铜技术、AOI检测、缓冲层/绝缘层材料是关键投资方向，涉及激光设备、镀膜设备等环节。键合工艺从热压键合向混合键合演进，测试环节需求显著增加。行业竞争格局中，传统晶圆厂优势明显，国内第三方封测厂和存储厂积极布局。

广发机械研报重点分析了半导体先进封装的核心技术、产业链分工及投资线索。核心技术包括2.5D和3D封装，其中玻璃基板因低功耗、定制化匹配等优势成为重点，板级封装是降本方向。产业链涉及玻璃基板、键合工艺、测试环节等，关键投资线索包括玻璃基板相关技术（激光打孔、电镀铜等）、键合工艺（热压键合、混合键合）以及测试环节。报告还分析了国内外厂商的竞争格局，传统晶圆厂（台积电、三星、英特尔）优势明显，国内以盛合晶微、长电科技等第三方封测厂为主。

当前半导体先进封装市场呈现技术密集、竞争激烈的特点。2.5D封装中，玻璃基板技术成为热点，但工艺尚未完全成熟，电镀、打孔等环节的良率与成本仍待突破。3D封装主要应用于HBM，TSV技术成熟，但TGV技术潜力大且尚处早期。产业链方面，传统晶圆厂在前道工艺上优势明显，国内第三方封测厂如盛合晶微、长电科技等积极布局，部分存储厂也进入HBM领域。市场竞争格局中，国际厂商占据主导地位，国内厂商在部分环节逐步突破。

半导体先进封装研报提示的主要风险包括：玻璃基板工艺尚未完全成熟，电镀、打孔等环节的良率与成本仍待突破，可能影响产品性能和市场份额。先进封装技术迭代快，需持续跟踪大厂（台积电、三星）的技术路线变化，技术路线选择失误可能导致投资偏差。此外，产业链各环节技术壁垒较高，新进入者面临较大挑战。市场竞争加剧可能导致价格战，影响盈利能力。技术成熟度和市场接受度的不确定性也是需关注的风险点。