财通建筑 行业 洁净室专题 二 从存储研判

这份研报主要分析了洁净室在存储领域的需求与供给情况。报告指出，随着AI服务器需求的快速增长，DRAM与NAND存储芯片需求高增，AI服务器是主要终端，单台服务器搭载的HBM容量持续提升。同时，全球HBM需求预计2025-2028年CAGR约55.7%。在供给端，2027-2029年是扩产高峰，预计2028年HBM供给偏紧，但DRAM及NAND的紧俏格局有望缓解。此外，报告还探讨了远期洁净室市场空间，AI服务器增长、先进封装技术、工艺升级是主要驱动因素，共同驱动市场扩容。

洁净室赛道的发展趋势主要围绕AI基础设施的扩张和先进封装技术的应用。AI服务器的增长是核心驱动力，预计2027年AI服务器增量将带动GPU及HBM需求同频增速，2027-2030年每年新增需求缺口约637万颗。先进封装技术如玻璃基板、CoWoS、SoIC等提升集成密度，拉动前道晶圆制造与后段封测扩产。同时，工艺升级推动高标准洁净区域单位造价提升，进一步扩大市场空间。

报告重点分析了洁净室在存储领域的需求端与供给端情况。需求端主要关注DRAM与NAND存储芯片在AI服务器等终端的应用，特别是HBM容量的提升和全球需求的增长趋势。供给端则分析了DRAM、HBM TSV晶圆加工和NAND的产能扩张计划，指出2027-2029年是扩产高峰期，并预测2028年HBM供给偏紧，但DRAM及NAND的紧俏格局有望缓解。此外，报告还探讨了远期洁净室市场空间和主要驱动因素。

目前洁净室市场在存储领域呈现结构性紧缺与供给逐步缓解的态势。在需求端，AI服务器等终端应用带动DRAM与NAND需求高增，特别是HBM容量持续提升，预计2025-2028年全球HBM需求CAGR约55.7%。在供给端，2027-2029年是扩产高峰期，但2028年HBM供给预计偏紧，而DRAM及NAND的紧俏格局有望得到缓解。整体来看，市场处于供需调整阶段，远期发展潜力巨大。

这份研报的风险提示主要集中在技术迭代和市场供需变化方面。技术迭代方面，AI服务器和存储技术的快速发展可能导致现有洁净室标准和技术快速过时，需要持续投入研发以适应新需求。市场供需变化方面，扩产计划可能存在延期或产能利用率不及预期的风险，导致供需关系再次失衡。此外，原材料价格波动和国际贸易环境变化也可能对洁净室市场产生影响。