AI硬科技产业投资机会再梳理20260818 导读

核心观点与关键数据

• AI产业发展趋势：智能化水平提升是AI产业发展的核心驱动力，模型参数增加对智能化水平有正面影响。海外大模型参数可能突破数10万亿级别，国内也正向数十万亿参数迈进。
• 光互联技术：光互联技术在云计算领域的应用潜力巨大，AI云渗透率提升将促进云指标改善，支撑AI产业乐观前景。CPO、NPO及大模型参数增长等技术进步是未来发展的关键。
• 投资机会：聚焦龙头企业的价值，同时鼓励在技术突破和产业链突破中寻找阿尔法机会。看好光互联、大模型、存储、半导体设备、先进封装和模拟芯片等领域的投资机会。
• 半导体设备行业：国产化率提升及HBM扩产预期将推动行业景气度持续，预计未来两三年景气度持续，明年订单增速可达50%至翻倍。
• 光模块设备：国产化率提升、海外资本开支增加及技术壁垒高的环节将带来业绩超预期的机会。推荐关注长川科技、华海清科、迈韦、威岛、罗伯特科、科瑞技术、连续仪器等公司。
• 先进封装与模拟芯片：先进封装领域，重点推荐星驰设备；模拟芯片方面，建议关注新华特等标的，强调其在国产算力超级联赛道的布局与增长潜力。
• 国产交换芯片：盛客通信在CSP客户中的份额拓展，以及其作为国内唯一独立第三方交换芯片厂商的优势，预计未来几年将获得显著市场份额。
• 光互联板块：近期展现出显著的积极变化，包括CPO交换机的量产、供应链进展及需求端的稳步增长。产业链上下游正加速布局下一代光互联方案，预期未来市场规模将进一步扩大。

研究结论

• AI产业：模型大参数、智能化水平提升和AI云渗透率的持续改善共同奠定了AI产业快速发展的基础。看好光互联、大模型、质谱和Mini Max等公司，以及联想等公司业绩超预期的方向。
• 半导体设备：国产化率提高是主要催化因素，推荐关注后道设备厂商如长川科技、华海清科和迈韦，以及光模块设备细分方向，如威岛和迈韦。
• 光模块产业链：耦合与检测环节，以及半导体设备的钻孔设备，具有显著投资价值。整体看好半导体设备的长期增长潜力。
• 电子板块：先进封装和模拟芯片的投资机会突出，推荐关注星驰设备、新华特等公司。
• 国产交换芯片市场：盛客通信有望获得显著市场份额，股价具备强劲上升动力。
• 光互联板块：有望迎来业绩共振与估值提升。

投资建议

• 短期：优选边际变化大、弹性标的。
• 长期：聚焦成长确定性与空间充足的大光标。
• 产业链突破：关注世家光子、光学科技等供应链厂商，以及CPO和NPO相关标的，如天府通信、聚光科技等。
• 技术突破：关注CPO、DCI、柏龙鳞山里等下一代光伏技术。