东吴证券AI 硬科技产业投资机会再梳理

这份研报主要分析了AI与硬科技产业的投资机会。报告指出，模型智能化水平提升是AI产业的核心驱动力，大模型参数增长将推动硬件需求。云业务渗透率提升印证了AI产业的快速发展，硬件机会明确，重点关注光互联和存储领域的反弹机会。报告还分析了大模型投资机会、硬科技设备投资机会（包括半导体设备、光模块设备）、电子板块投资机会（先进封装、模拟芯片、国产算力）以及通信板块投资框架（“1+2”投资框架，包括大光缆龙头和阿尔法机会）。

报告认为，AI与硬科技产业存在显著的投资逻辑，模型智能化水平提升和大模型参数增长将推动硬件需求。云业务渗透率提升印证了AI产业的快速发展，硬件机会明确。在硬科技设备方面，半导体设备龙头企业订单增速确定性高，明年行业整体增长或达50%-100%。光模块设备领域，全球化扩产利好国产设备。电子板块方面，先进封装、模拟芯片、国产算力均存在投资机会。通信板块则提出了“1+2”投资框架，包括大光缆龙头和阿尔法机会。

研报重点分析了以下几个投资方向：1）光互联和存储领域的反弹机会；2）大模型投资机会，如质谱、minimax等大模型公司具有投资价值；3）硬科技设备投资机会，包括半导体设备（华创、中微、长兴等）、光模块设备（耦合、检测环节）、PCB钻孔设备；4）电子板块投资机会，如先进封装（新奇微装）、模拟芯片（金华特）、国产算力（盛科通信）；5）通信板块投资框架，“1+2”投资框架，包括大光缆龙头（华工创、新易盛）和阿尔法机会（世家光子、二全小光、天富通信等）。

报告指出，AI产业快速发展，硬件机会明确，云业务渗透率提升印证了这一点。硬科技设备行业景气度受下游基建速度制约，但明年订单增长明确。半导体设备龙头企业订单增速确定性高，明年行业整体增长或达50%-100%。光模块设备领域，全球化扩产利好国产设备。电子板块方面，先进封装、模拟芯片、国产算力均存在投资机会。通信板块则提出了“1+2”投资框架，包括大光缆龙头和阿尔法机会。这些分析表明市场存在明确的增长机会。

报告未明确提示具体投资风险，但分析了各赛道的投资逻辑和发展趋势。例如，硬科技设备行业景气度受下游基建速度制约，虽然明年订单增长明确，但仍需关注下游需求变化。电子板块投资机会也存在技术迭代和市场竞争等风险。通信板块的阿尔法机会涉及技术突破，也存在不确定性。投资者在关注报告中的投资机会时，应结合自身风险承受能力进行综合判断。