AI硬科技产业投资机会梳理（2026年8月18日）

这份研报由动物天地团队联合电子、通信、机械行业首席分析师梳理，核心内容是围绕AI+硬科技产业的投资机会。报告指出大模型参数提升是AI产业的核心趋势，海外向近百万亿参数发展，国内向数十万亿推进。看好光互联、云、大模型、AI应用、半导体设备、光模块设备等方向。报告还重点分析了机械、电子、通信行业的投资机会，推荐了相关领域的设备厂商和芯片厂商。此外，报告还关注了核心技术突破如CPU、NPO，以及下一代光互联技术（含数据中心互联DCI、柏林山技术）的发展。投资节奏建议主线趋稳阶段优选边际变化大的弹性标的，后续资金将向成长确定、空间充足的大标的集中。

AI+硬科技赛道的发展趋势主要体现在以下几个方面：首先，大模型参数提升是核心趋势，海外正向近百万亿参数发展，国内向数十万亿推进，这将推动AI应用和算力需求增长。其次，光互联技术是重要发展方向，下一代光互联技术如数据中心互联DCI、柏林山技术预计将在今年下半年实现从零到一的突破，进而推动光模块需求增长。此外，半导体设备、AI应用、AI芯片等领域也存在显著的投资机会。报告认为，AI+硬科技产业将迎来快速发展期，相关产业链企业有望受益于技术突破和市场需求增长。

研报重点分析了AI+硬科技产业的投资机会，涵盖了多个方向。在AI领域，报告关注了大模型参数提升、AI应用等方向。在硬科技领域，报告重点分析了光互联、半导体设备、光模块设备等方向。具体到行业，报告对机械行业推荐了半导体设备、光模块设备等领域的公司；对电子行业推荐了先进封装设备、模拟芯片、国产算力交换芯片等领域的公司；对通信行业推荐了光互联板块的公司。此外，报告还关注了核心技术突破如CPU、NPO，以及下一代光互联技术的发展。

当前AI+硬科技市场的现状呈现快速发展态势。一方面，AI技术正不断进步，大模型参数持续提升，推动AI应用场景不断拓展。另一方面，硬科技领域的技术创新活跃，光互联、半导体设备、光模块设备等领域的技术突破不断涌现。市场需求方面，AI应用和算力需求持续增长，带动相关产业链订单释放。报告指出，光模块需求已覆盖2026年全年订单，2027年需求明确，AI相关技术催化加速。此外，报告还关注了投资节奏，建议主线趋稳阶段优选边际变化大的弹性标的，后续资金将向成长确定、空间充足的大标的集中。

研报提示了AI+硬科技产业面临的风险，主要包括技术突破风险、订单释放风险和基本面变化风险。技术突破风险方面，需关注AI硬科技各细分赛道技术突破进度不及预期，包括大模型参数提升速度、光互联新技术落地节奏等。订单释放风险方面，需关注相关产业链订单释放的实际情况，如半导体设备、光模块的订单增长是否能达到预期，以及CPU、NPO相关标的Q3订单催化是否能顺利落地。基本面变化风险方面，需关注相关标的的基本面变化，如天福通信、聚光科技、长银通等的卡位优势及边际变化持续性，还有成长标的创益兴盛的成长空间是否充足。