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中信证券这份研报主要讲了什么？
这份研报分析了国产光芯片份额上升的机遇。报告指出光芯片是光互联核心环节，国内光模块全球占比90%，但光芯片仅占15%，国产替代空间大。光芯片行业兼具技术升级、量增属性，扩产壁垒高，景气度高。需求旺盛，供给短缺态势预计延续至2027年中甚至2028年。国内厂商北美客户实现从0到1突破，800G对应产品已大规模量产，1.6T对应产品预计2026年底至2027年初突破海外客户。重点推荐EML领域的长光科技、东山精密，CW领域的源杰科技。
光芯片赛道未来发展趋势如何？
光芯片赛道未来发展趋势向好。光芯片需求旺盛，供给短缺态势预计延续至2027年中甚至2028年。2027年全球光模块需求近2亿只，对应EML激光器需求约6.4亿只、CW激光器需求约4.8亿只，另有NPO对应数千万支CW激光器增量。光芯片扩产周期长达2-3年，厂商扩产瞄准2028-2030年光互联增量场景。国内厂商扩产节奏匹配未来需求，储备对应产能。
研报重点分析了哪些方向？
研报重点分析了国产光芯片份额上升的机遇和行业供需情况。报告指出国内光芯片厂商在EML领域实现100G产品大规模量产，200G产品预计2027年量产；在CW领域，源杰科技进展领先，相关产品有望卡位2027-2028年NPO、CPO市场。同时分析了国内厂商扩产节奏和海外客户拓展情况，以及EML领域的长光科技、东山精密，CW领域的源杰科技。
当前光芯片市场现状如何？
当前光芯片市场现状是需求旺盛，供给短缺。国内光模块全球占比90%，但光芯片仅占15%，国产替代空间大。光芯片行业兼具技术升级、量增属性，扩产壁垒高，景气度高。海外光芯片厂商产能释放受流程限制节奏慢，国内厂商北美客户实现从0到1突破，800G对应产品已大规模量产，1.6T对应产品预计2026年底至2027年初突破海外客户。
研报提示了哪些风险？
研报提示了国内光芯片集中扩产可能导致2027-2028年产能过剩的风险。但实际厂商扩产瞄准长周期增量需求，短期无过剩风险。需关注国内光芯片厂商海外客户拓展进度、技术迭代及产能落地情况。目前市场担忧国内光芯片集中扩产可能导致产能过剩，但厂商扩产节奏匹配未来需求，短期无过剩风险。国内厂商需持续拓展海外客户，推进技术迭代，确保产能顺利落地。