光芯片行业光模块系列报告之三：光芯片，速率升级和份额提升驱动产业加速成长

根据光芯片的工作原理和产业链环节，光芯片是实现光电转换的核心通信芯片，其性能直接决定光模块的传输速率。光芯片主要应用于激光器、探测器以及光模块等部分。根据有无发生光电能量转换，光芯片可分为有源光芯片和无源光芯片。在市场空间方面，随着光通信技术的快速发展，光芯片市场规模广阔。根据BOM构成，激光器+探测器所用光芯片在光模块成本中占据较大比例。在竞争格局方面，低速率光芯片已基本实现国产化，而高速率光芯片国产化替代加速推进。然而，国外厂商在光芯片领域占据先发优势，国内厂商需要加速追赶。在技术演进方面，国外厂商于2012年研发出25G光芯片，并于2021年研发出最前沿的200G光芯片；国内厂商国产化发展迅速，从2.5G到100G光芯片只用9年时间。在新兴赛道方面，光芯片在消费电子领域以及车载领域具有广泛的应用前景。相关标的包括源杰科技、长光华芯、德科立、仕佳光子、中际旭创、光迅科技、光库科技以及博创科技等。然而，光芯片在发展过程中还存在一些风险，例如高算力发展不及预期、宏观经济波动风险、全球贸易波动风险和行业竞争风险等。

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