通富微电的研报显示,在行业景气度上行背景下,公司稼动率逐渐打满,持续供需紧张推动价格多轮上涨,利润弹性显著。预计Q2归母净利润中值为13.7亿元,同比增长341%,环比增长317%,后续有望持续放量。
先进封测行业,特别是2.5D/3D封装,价值量高,如NV B200芯片先进制造价值达1500美元/颗,2.5D封装价值1300美元/颗,媲美先进制程。公司积极布局海内外先进封装,有望持续受益于该趋势。
报告重点分析了通富微电与AMD的紧密战略关系,公司通过收购AMD苏州/槟城厂,占AMD订单80%以上,将受益于AMD AI芯片发展浪潮。同时,公司海内外持续布局先进封装,是海内外共振的核心供应商。
当前先进封测市场呈现供需紧张状态,价格多轮上涨,利润弹性显现。随着AI芯片需求增长,2.5D/3D封装需求旺盛,公司凭借其技术布局和AMD订单优势,市场地位稳固。
研报提示的主要风险包括行业景气度不及预期风险,以及行业与市场波动风险。这些风险可能影响公司未来的业绩表现和行业整体发展。