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直写光刻是什么技术？
直写光刻是一种无需掩模板，直接将电路图形曝光到光刻胶上的曝光技术。它并非替代传统掩模光刻，而是适用于大尺寸、高曲率、工艺频繁调整的领域。直写光刻具备无需掩模板、适配大尺寸基板、可全局/局部对准等优势，能解决掩模板成本、大尺寸基板桥支变形等问题，当前应用场景正处于爆发期。
直写光刻行业发展趋势如何？
直写光刻行业正处于快速发展阶段，主要受先进封装技术发展推动。随着ReRAM、M3等先进封装技术的发酵，直写光刻（LDI）的估值得到提升，其卡位优势及前景空间被释放。直写光刻作为先进封装设备组合的一部分，短期内不会被替代，需与传统掩模光刻长期共存，按场景分层分工：稳定标准层偏向传统掩模，复杂对准、快速迭代、大尺寸场景偏向直写光刻。海外竞争对手包括奥宝、耐威、尼康、screen等，国内企业在精度上有差距，但交期、本地化服务具备优势。
报告重点分析了哪些方向？
本报告重点分析了直写光刻在自主可控背景下的投资机会。报告指出，直写光刻的需求主要拉动因素为AI服务器及相关先进封装需求，包括芯片增大、HBM堆叠、大尺寸布线互联、布线层数增加、板级封装、玻璃基板（CoWoS等）、再封装F3等工艺升级。其中，CoWoS已开始使用国产直写光刻设备。报告还分析了国内外直写光刻企业的竞争格局，以及国内企业在交期、本地化服务上的优势。
当前直写光刻市场现状如何？
当前直写光刻市场正处于爆发期，主要应用场景包括先进封装、AI服务器等领域。直写光刻具备无需掩模板、适配大尺寸基板、可全局/局部对准等优势，能解决掩模板成本、大尺寸基板桥支变形等问题。海外竞争对手包括奥宝、耐威、尼康、screen等，国内企业在精度上有差距，但交期（国内4-6个月 vs 海外10个月以上）、本地化服务具备优势。国内先进封装领域直写光刻应用领先，CoWoS已开始使用国产直写光刻设备。
报告提示了哪些风险？
本报告提示了直写光刻领域的几项风险。首先，需关注传统掩模技术成熟后是否会挤压直写光刻的应用空间，台积电等企业因掩模技术成熟、量产规模大，更多采用传统掩模光刻。其次，直写光刻核心部件（如高端光栅尺、运动平台）依赖海外采购，供应链配套、磨合及精度控制是核心壁垒，并非单一技术能力决定，还需供应链管理能力。此外，玻璃基板是否需配套直写光刻设备，该环节受前期其他环节影响更大，进程存在不确定性。