本次为国泰海通证券面向签约客户的内部会议内容,聚焦光通信板块估值调整至2027年约10倍,基本面改善,关注光互联在AI资本开支占比提升及NPO、CPO产品放量等边际变化。NPO相关环节及耦合、测试量价齐升,行业整体呈量价齐升态势。
行业关注从交易转向边际变化,光互联在AI资本开支中占比提升,预计2026年近4%,2028年或达8%-10%以上。NPO、CPO产品将放量,AWS需求明确,架构向紧凑内置光源发展。
报告重点分析光器件、光芯片、光模块领域龙头及二线弹性标的,如四家光子等,预计2-3季度业绩加速释放。上游关注FAU、光芯片、PCB、MPO32连接器、TIA驱动、硅光PIC切割、耦合测试设备、重排模块等供应商。
光通信板块估值调整至2027年约10倍,8月起基本面改善,FCC事件验证持仓良性,当前为投资拐点。NPO出货约2000只,光芯片、FAU、M3等环节及耦合测试量价齐升,整体呈量价齐升态势。
本次内容为内部学习材料,不构成投资建议。市场存在波动风险,投资者需自行审慎决策。需关注亚马逊Rein大会可能发布的下一代TR4及嵌合光背板机柜信息,以跟踪重排模块进展。