事件回顾与核心观点
- OFC与GTC会议重点:3月16-17日OFC研讨会密集讨论CPO、OCS、空芯光纤、400G per Lane等话题;GTC会上黄教主强调Oberon、Kyber及费曼架构的光互联趋势,呼吁产业链协同推进。
- 板块动态:光互联板块市值较大,内部轮动及外部大盘影响或为常态,需理性分析趋势与节奏。
CPO
- 长期趋势认可,短期立场分化:
- Meta:可靠性测试超50M小时,认为非瓶颈,态度积极;Oracle认同Meta观点,224G时代可试CPO。
- Arista:推广XPO与OpenCPO方案,OCI MSA或助力OIO互联标准化。
- Cisco:相对保守,视当前为vendor驱动的新技术。
- Nvidia:提出Oberon/Kyper架构的576/1152互联方案,费曼架构Nvlink芯片均采用CPO设计,预示渗透率提升。
- 关键数据:NVL576/NVL1152架构设计(872/8144互联)。
空芯光纤
- 技术突破:长飞MWC展示0.04dB/km(1550窗口)低损记录,拉制长度达80-90km。
- 市场应用:至少11家客户试用,其中8家为大型企业(AWS、微软明确公开项目)。
- 挑战:短期良率仍需克服。
多芯光纤
- 产业加速:2025年OFC已展示适配MCF-4的光模块,北美客户或将开始使用。
- 器件增长:配套器件配套器件有望快速增长。
OCS
- 应用场景:Nvidia提及OCS在scale up/out、DPU scale out、DCI等领域应用,neye等企业演讲。
- 市场潜力:旭创等厂商携新产品参展,显示发展潜力。
XPO
- MSA方案:Arista提出XPO MSA,使用12.8T封装8个1.6T PIC,硅光厂商有望脱颖而出。
- 技术路线:产业最早有望在TH7实现,或延长光模块生命周期。