周观点基本所有方向都在新技术迭代0816周更新part4

这份研报主要分析了PCB&光互联、电源、先进封装&散热、存储等方向的新技术迭代情况。PCB&光互联方面，Rubin ultral架构升级和层数升级利好PCB和光互联，材料耗材高端化是趋势。电源方面，英伟达发布800VDC白皮书推动电源架构升级。先进封装&散热方面，关注ABF载板和玻璃基板产业化进展。存储方面，认为LTA是存储从周期走向成长的前置表现，看好HBM。

PCB&光互联赛道呈现技术升级的确定性趋势。Rubin ultral架构升级和Compute tray&Switch tray层数升级利好PCB和光互联。材料耗材高端化是重要方向，NPO材料在光互联新方向中应用增加，NPO渗透率提升利好mSAP。这些技术升级将推动产业链各环节发展。

研报重点分析了PCB&光互联、电源、先进封装&散热、存储等方向。PCB&光互联关注Rubin架构升级和材料高端化；电源关注800VDC架构升级和power rack放量；先进封装关注ABF载板和玻璃基板产业化；存储关注LTA和HBM发展。

当前市场对新技术迭代呈现积极关注。PCB&光互联领域，产业链企业如德福、东材等受益于技术升级。电源领域，英伟达的800VDC白皮书引发行业关注。先进封装&散热领域，ABF载板和玻璃基板需求增加。存储领域，LTA和HBM成为发展重点。这些技术迭代推动行业向高端化发展。

研报提示新技术迭代存在技术路线不确定性和产业化进程风险。例如ABF载板和玻璃基板的产业化进展尚需时间，NPO材料的渗透率提升也存在不确定性。此外，产业链各环节的产能扩张和市场竞争也可能带来价格压力。投资者需关注技术成熟度和市场接受度。