您的浏览器禁用了JavaScript（一种计算机语言，用以实现您与网页的交互），请解除该禁用，或者联系我们。[未知机构]：【电报解读】存储巨头斥资10亿美元加码先进封装业务，HBM快速迭代下，这一关键“新技术”成为设备材料发力点，这家公司已基本覆盖国内12英寸先进集成电路大生产线，相关设备处于国内领先地位-20240310 - 发现报告
回到首页AI搜索发现报告发现数据专题报告研选报告定制报告VIP权益
热门搜索：
新能源车AIGCChatgpt大模型新质生产力低空经济
当前位置：首页/会议纪要/报告详情/

【电报解读】存储巨头斥资10亿美元加码先进封装业务，HBM快速迭代下，这一关键“新技术”成为设备材料发力点，这家公司已基本覆盖国内12英寸先进集成电路大生产线，相关设备处于国内领先地位-20240310

2024-03-10未知机构洪***
【电报解读】存储巨头斥资10亿美元加码先进封装业务，HBM快速迭代下，这一关键“新技术”成为设备材料发力点，这家公司已基本覆盖国内12英寸先进集成电路大生产线，相关设备处于国内领先地位-20240310

点击免费查看完整报告

你可能感兴趣

hot

【机构调研】这家本土芯片CMP设备龙头已基本覆盖12英寸先进集成电路大生产线-20231024

未知机构2023-10-24
hot

【盘中宝】新进展，消息称韩国存储巨头明年将推这一先进封装方案，AI、HBM等应用驱动相关领域快速增长，这家企业正积极布局相关工艺

未知机构2023-11-28
hot

【电报解读】二季度净利环比大增近60倍！这家公司已研发出3D先进封装相关设备，半导体国内清洗设备市占率超20%，覆盖80%以上的清洗工艺

未知机构2022-08-09