核心观点与关键数据
艾森股份
- 先进制程突破：公司在全应用领域实现市场突破，成功应用于品园28nm、5-14nm等高端制程。
- 光刻胶产品进展：负性光刻胶已拓展至玻璃基封装应用，获得头部客户量产订单；I-Line光刻胶及PSPI光刻胶已实现小批量供货，并在多家头部客户推广验证中。
- 战略布局：通过加速认证、优化产能、联合研发，卡位HBM、CoWos等先进封装及制程节点，提升高端产品组合占比。
新益昌
- 玻璃基板固晶设备：在显示面板领域实现批量交付，在手订单良好。
- 业务覆盖：涵盖汽车电子、通信、存储、MEMS等领域，适配先进封装及传统封装。
- 战略合作：与辰显光电签署战略合作框架协议，聚焦玻璃基Micro-LED芯片巨量转移。
- 子公司进展：海威真空研发的设备助力航天头部企业特种复合薄膜材料打样验证。
诚邦股份
- 募资计划：拟增资募资不超1亿元，用于嵌入式存储芯片扩产等项目。
- 业务重点：投入企业级SSD等相关产品开发，支持三星、铠侠等存储原厂。
其他公司
- 弘信电子：控股子公司无锡凝弘拟增资扩股引入战略投资者炼石航空。
- 金盾股份：终止筹划控制权变更事项，股票复牌。
- 杭电股份：第二大股东富春江通信集团减持234.22万股。
- 山东玻纤、泰旭股份、旗滨集团、居石、华正新材：涉及电子布产品、项目投资、特种电子布订单等情况，部分存在不确定性。
- 中核科技、中材科技、世名科技、金博股份：涉及硅-28研发、特种纤维布产品销售、光刻胶专用纳米颜料分散液项目、高导热氮化铝粉体产能建设等，部分存在研发量产及订单不确定性。
- 申昊科技：与煜芯炎宸签订1.67亿元智慧运维项目，预计不影响2026年度经营成果。
- 国网英大：2025年营收13.32亿元。
- 后六氯磷胶锂：年产能将增至5.2万吨/年。
研究结论
- 行业趋势：半导体及新型显示领域设备厂商在先进制程、光刻胶、封装技术等方面持续突破，高端产品组合占比稳步提升。
- 企业动态：多家公司通过募资、战略合作、技术研发等方式推进业务发展，但部分项目仍存在不确定性。
- 市场关注：需关注公司在先进制程、光刻胶、Micro-LED等领域的进展及订单情况。
