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玻璃基板光互连打通20层玻璃基载板全流程工艺,技术跨界延伸至纳米级加工与MicroLED光互连领域,多项硬核技术适时推动量产

2026-08-06 财联社 Hallam贾文强
玻璃基板光互连打通20层玻璃基载板全流程工艺,技术跨界延伸至纳米级加工与MicroLED光互连领域,多项硬核技术适时推动量产