公告全知道光刻机玻璃基板先进封装PCB公司130nm制程节点半导体掩膜版已小批量量产20260729

核心观点与关键数据

1. 代高精度掩膜版生产基地项目

   • 借款期限6年，可续借或提前偿还，已获董事会审议通过，无需提交股东会审议。
   • 公司是国内唯一实现G2.5至G11全世代掩膜版量产的本土制造商。
   • 一期项目进展顺利，2025年逐步实现量产：90nm及以上成套膜版客户端验证通过并供货，40nm和28nm单片掩膜版已验证并供货，持续推进40nm成套掩膜版送样；二期计划于2026年布局28-14nm半导体掩膜版。

2. 京东方A（00725.SZ）控股股东增持

   • 控股股东北京电子控股计划6个月内增持5-10亿元A股，资金来源为自有及自筹，旨在增强投资者信心。
   • 公司是全球半导体显示龙头企业，LCD面板出货量全球第一，OLED出货量国内第一、全球前二。
   • 近期动态：与康宁合作玻璃基封装载板等，高性能光纤传感器已量产，子公司投资MIcroLED芯片生产线，与华为、元太科技等保持合作，持续布局AI眼镜等新兴应用。

3. 九州一轨（35.SH）子公司投资激光隐形切割项目

   • 全资子公司苏州品禧半导体拟投资6.3亿元建设先进半导体品圆激光隐形切割产业化项目，预计2027年Q1投产，主要切割8/12英寸硅光芯片、硅片刻。
   • 公司主营业务为轨道交通减振降噪技术，打破外资技术壁垒，通过外延并购布局硅光精密加工赛道，研发高精度分布式光纤解调设备，已实现产品化并上线运行。

4. 其他重要公告

   • 阿尔特：在手订单189.21万元，涉及AI技术在汽车研发设计应用。
   • 万马股份子公司拟投资4.5亿元建设年产10万吨电缆材料精品工厂。
   • 深圳燃气拟14.88亿元受让中馨基金31%财产份额。
   • 融智技术拟募资不超2.55亿元用于立品云数据人工智能算力资源池项目。
   • 控股股东一致行动人拟增持1.5-3亿元股份。
   • 预计上半年净利润同比增长210%-264%。
   • 持续推进AI原生办公能力建设。